COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board,COB）
其全稱是chip－on－board，即板上晶片封裝，是一種區別於SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然後進行引線鍵合實現其電氣連接，並用膠把晶片和鍵合引線包封。
這種封裝方式並非不要封裝，只是整合了上下游企業，從封裝到LED顯示單元模組或顯示幕的生產都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業和顯示幕製造企業的生產流程，生產過程更易於組織和管控，產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
COB光源是將LED晶片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了攴架概念,無電鍍無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
COB光源是將LED晶片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了攴架概念,無電鍍無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
1．超輕薄：可根據客戶的實際需求，採用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統產品的1／3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。
2．防撞抗壓：COB產品是直接將LED晶片封裝在PCB板的凹形燈位內，然後用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
3．大視角：COB封裝採用的是淺井球面發光，視角大於175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。
4．可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED晶片造成破壞，因此使用COB模組可方便地製作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接，製作結構簡單，而且價格遠遠低於柔性線路板和傳統顯示幕模組製作的LED異形屏。
5．散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了的壽命。
6、耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
7、全天候優良特性：採用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
賀利氏晶片粘接焊膏具有卓越的可靠性、殘留物極少，可達到完美的清洗效果、出色的印刷和點膠性能、焊點空洞率極低（整板空洞率通常<5%）等優點可滿足各種功率COB光源的封裝。
2．防撞抗壓：COB產品是直接將LED晶片封裝在PCB板的凹形燈位內，然後用環氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨。
3．大視角：COB封裝採用的是淺井球面發光，視角大於175度，接近180度，而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。
4．可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED晶片造成破壞，因此使用COB模組可方便地製作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接，製作結構簡單，而且價格遠遠低於柔性線路板和傳統顯示幕模組製作的LED異形屏。
5．散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了的壽命。
6、耐磨、易清潔：燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
7、全天候優良特性：採用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環境仍可正常使用。
賀利氏晶片粘接焊膏具有卓越的可靠性、殘留物極少，可達到完美的清洗效果、出色的印刷和點膠性能、焊點空洞率極低（整板空洞率通常<5%）等優點可滿足各種功率COB光源的封裝。