混合電路漿料
如今，醫(yī)療技術(shù)、航空航天、汽車和通信等眾多行業(yè)都面臨著以下三大挑戰(zhàn)：日益小型化的設(shè)計(jì)空間、苛刻的環(huán)境條件以及對(duì)電路可靠性的要求越來越高。賀利氏厚膜漿料是克服上述挑戰(zhàn)的理想選擇。
賀利氏為厚膜電路提供豐富的漿料產(chǎn)品，包括金、銀、鈀、鉑和銅導(dǎo)電漿料。用于混合電路的賀利氏產(chǎn)品包括介質(zhì)漿料、包封玻璃漿料和電阻漿料。
這些漿料可提供不含鉛、鎘和鎳的產(chǎn)品，滿足RoHS等現(xiàn)行環(huán)境法規(guī)要求。賀利氏的市售產(chǎn)品系列包括適用于電鍍、焊接和引線鍵合工藝的專用漿料。
主要加工步驟如下：
● 在耐高溫陶瓷基板表面進(jìn)行絲網(wǎng)印刷
● 流平和干燥
● 在500至1200 °C（通常為850 °C）下燒結(jié)
● 汽車
● 通信
● 商業(yè)
典型產(chǎn)品：
● 導(dǎo)體漿料： C 5729 、C 21xx / C 20xx系列、 C 4729
● 介質(zhì)漿料和包封玻璃漿料： IP 9227 、 IP 9217 、 IP 9036 A
● 脈沖穩(wěn)定性良好的低阻值電阻漿料系列： R 400 AR
● 在氮?dú)庵袩Y(jié)的漿料
● 密封玻璃漿料