貼片焊膏
更簡單、更便捷、價格更低廉的組裝工藝日趨盛行，而SMT也逐步取代了通孔插裝技術(shù)。賀利氏為高可靠性焊膏提供的一整套產(chǎn)品可適用于以基于印刷電路板（PCB）和陶瓷基板（如DCB）的SMT應(yīng)用。我們可根據(jù)您的需求匹配理想的焊膏，并提供高度靈活的最佳解決方案。
SMT已經(jīng)在很大程度上取代了此前的通孔插裝技術(shù)（主要用于以印刷電路板和陶瓷基板為基礎(chǔ)的電路組裝流程）。由于SMT的組件通常不帶引線或比通孔插裝的組件更短。這就導(dǎo)致其組件的性能更高，重量也更輕。
為了配置更具成本效益的最佳生產(chǎn)流程，我們有必要根據(jù)具體的應(yīng)用和基板為焊膏找到焊粉和助焊劑的最佳組合。賀利氏可根據(jù)具體的生產(chǎn)流程，基于廣泛的產(chǎn)品組合找到與焊膏完美契合的配方工藝。賀利氏在四個不同的生產(chǎn)中心生產(chǎn)焊粉、助焊劑和焊膏產(chǎn)品。我們分散生產(chǎn)焊粉的模式確保了產(chǎn)品最高的產(chǎn)量、穩(wěn)定性和可靠性。
賀利氏的焊膏可與各類應(yīng)用完美匹配。我們推出的InnoRel系列與Innolot 合金的組合在汽車電子應(yīng)用中顯示出優(yōu)越的可靠性：InnoRel系列是高度可靠的無鉛合金，可適用于環(huán)氧樹脂PCB和陶瓷基板的相關(guān)應(yīng)用。
對于陶瓷應(yīng)用（如陶瓷混合電路、LTCC或DBC）來說，我們推薦使用HT1合金。銀含量較低的無鉛合金可以催生可行的解決方案，從而解決材料成本問題（甚至可輕松勝任多種高度可靠的應(yīng)用）。賀利氏可以滿足對環(huán)保生產(chǎn)工藝不斷增長的需求，面向汽車、工業(yè)產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品提供廣泛的“綠色”產(chǎn)品（無鉛、無鹵素或接近零鹵素）。
除了標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品組合以外，我們還能夠針對您的獨特應(yīng)用設(shè)計相應(yīng)的解決方案。賀利氏應(yīng)用中心可以直接測試并優(yōu)化改良版的應(yīng)用，以確保產(chǎn)品的一流品質(zhì)。
產(chǎn)品優(yōu)勢概覽：
● 可確保焊粉的最高產(chǎn)量和品質(zhì)穩(wěn)定性
● 一系列豐富的免清洗型和水溶性助焊劑系統(tǒng)可與多種應(yīng)用完美匹配
● 助焊劑系列可輕易的轉(zhuǎn)換為焊接合金，同時盡量減少繁瑣的認(rèn)證程序
● 一系列廣泛的“綠色”產(chǎn)品（無鉛、無鹵素或接近零鹵素）
● 經(jīng)驗證的高可靠性焊膏系列（Innorel）
與Heraeus合作的好處：
● 位于中國、新加坡和羅馬尼亞的焊膏、焊粉和助焊劑生產(chǎn)中心可在全球范圍內(nèi)確?？焖倏煽康墓?yīng)鏈● 賀利氏公司內(nèi)部的應(yīng)用中心可對解決方案進(jìn)行預(yù)先測試
汽車
● SMT-電路板組裝
● 發(fā)動機(jī)管理（發(fā)動機(jī)控制單元）
● 傳動控制裝置
● 制動系統(tǒng)（ABS）
● 轉(zhuǎn)向和穩(wěn)定系統(tǒng)（ABS、ESP、EPS/EPAS）
DCB-陶瓷基覆銅板的芯片粘接技術(shù)：
● 電氣化傳動系統(tǒng)的電力電子模塊（電動和混合動力汽車）● 工業(yè)用電力電子產(chǎn)品
DCB-陶瓷基覆銅板的芯片粘接技術(shù)：
● 最先進(jìn)的IGBT驅(qū)動器、逆變器和電源模塊● 風(fēng)能、水能、太陽能等可再生能源的并網(wǎng)逆變器
● 火車及其他交通工具
● 消費電子產(chǎn)品和電腦
SMT-電路板組裝：
● 智能手機(jī)和平板電腦● 成像設(shè)備
● 服務(wù)器和系統(tǒng)
● 此外，它可以適用于LED和通信行業(yè)的其他應(yīng)用。
無鉛貼片焊膏
無鉛貼片焊膏-高度可靠的InnoRel系列
含鉛貼片焊膏
無鉛DCB焊膏
