Die Top System（DTS(R)）——充分優(yōu)化電力電子模塊的性能
隨著電力電子模塊的功率密度、工作溫度及其對(duì)可靠性的要求越來越高，當(dāng)前的封裝材料已經(jīng)達(dá)到了應(yīng)用極限。賀利氏Die Top System（DTS(R)）將銅鍵合線和燒結(jié)工藝完美結(jié)合，成功突破了這一極限...
如果您希望延長電力電子模塊的使用壽命，并提高其功率密度，借助當(dāng)前基于焊錫膏和鋁鍵合線的標(biāo)準(zhǔn)化芯片連接，您便能成功突破技術(shù)限制。
全新設(shè)計(jì)的賀利氏Die Top System（簡稱DTS(R)）能夠?qū)㈦娏﹄娮幽K的使用壽命延長50多倍，并確保芯片的載流容量提高50%以上。另外，該系統(tǒng)還能使結(jié)溫超過200°C。因此，DTS(R)可大幅降低功率降額，或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸，從而降低電力成本。
賀利氏Die Top System是一種材料系統(tǒng)，由以下幾個(gè)部分組成：
具有鍵合功能的銅箔表面
預(yù)敷mAgic燒結(jié)漿料
燒結(jié)前可選用膠粘劑來固定DTS(R)
匹配的銅鍵合線
賀利氏能夠確保Die Top System中的所有材料彼此完美匹配。在賀利氏應(yīng)用中心，我們可以直接測試調(diào)整后的解決方案，并對(duì)各材料之間的界面進(jìn)行優(yōu)化，從而確保系統(tǒng)達(dá)到最佳的性能和可靠性。
作為優(yōu)秀的合作伙伴，賀利氏將為您節(jié)省時(shí)間和成本，并加快您的開發(fā)進(jìn)程。
最佳的性能：
● 芯片載流容量比采用鋁鍵合線提高50 %以上
● 電力電子模塊的使用壽命比使用焊料芯片粘接和鋁鍵合線工藝延長50倍以上
● 降低芯片的最高溫度
● 結(jié)溫升高至200 °C以上
● 與夾片焊接等其它解決方案相比，穩(wěn)定性更加出色
簡化工業(yè)化生產(chǎn)：
● 使用引線鍵合技術(shù)——電子領(lǐng)域最常見的連接技術(shù)
● 一次性燒結(jié)工藝，完成與芯片及底部基板的結(jié)合
● 材料系統(tǒng)經(jīng)過預(yù)先測試，各材料間完美匹配
● 同一臺(tái)設(shè)備涵蓋從試生產(chǎn)到批量生產(chǎn)的所有布局變化
最高的靈活性：
● Die Top System支持任何芯片
● 可根據(jù)客戶的具體設(shè)計(jì)進(jìn)行定制
最大程度提高盈利能力：
● 最大程度提高芯片功率密度
● 縮小冷卻系統(tǒng)尺寸
● 最大程度降低先進(jìn)芯片連接技術(shù)的總擁有成本（TCO）
與賀利氏合作的好處：
● 賀利氏是燒結(jié)技術(shù)領(lǐng)域的專家
● 可根據(jù)您的需求進(jìn)行調(diào)整，提供與您的應(yīng)用完全契合的解決方案
● 借助賀利氏工程服務(wù)，加快項(xiàng)目實(shí)施速度
● 材料系統(tǒng)經(jīng)過預(yù)先測試，各材料間完美匹配
● 賀利氏公司內(nèi)部的應(yīng)用中心可對(duì)調(diào)整后的解決方案進(jìn)行測試
● 卓越的創(chuàng)新能力
Die Top System支持寬禁帶半導(dǎo)體材料以及未來的高溫應(yīng)用：
● 混合動(dòng)力汽車和純電動(dòng)汽車的動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)
● 風(fēng)電
● 電力牽引
● 功率轉(zhuǎn)換
● 船舶與海洋工程
● 重型吊車
● 林業(yè)和采礦業(yè)等
作為獨(dú)立元件，Die Top System與賀利氏的PowerCu Soft鍵合線（粗銅線）或CucorAl鍵合線（表面鍍鋁的粗銅線）完全匹配。
鍵合銅基板：
● 核心材料：Cu、Cu合金
● 具有鍵合功能的表面（可選）： Au、Au、Pd
● 厚度： 30 - 500um
● 熱導(dǎo)率： 180 – 390 W/mK
● 拉伸強(qiáng)度（Rm） 200 - 650 N/mm2
● 硬度（HV）： 40 - 240
預(yù)敷燒結(jié)銀：
● 建議燒結(jié)壓力： 10-30 MPa
● 建議燒結(jié)溫度： 230 - 280°C
● 熱導(dǎo)率： >150 W/mK
● 清洗： 無需清洗
● 工藝參數(shù)取決于客戶設(shè)計(jì)。我們可以根據(jù)您的具體應(yīng)用來設(shè)計(jì)最佳的芯片連接工藝。
