Condura(R)+ 只有良田沃土，才能物超所值
在21個方案中選擇其一，以便最大限度的改善電力電子模塊生產的績效。
陶瓷厚度：
● 具有不同的厚度（取決于陶瓷基板的類型）
定制的翹曲程度：
● 可從方向和振幅兩個方面對主卡的翹曲程度進行微調
銅層厚度：
● 具有不同的厚度（取決于陶瓷基板的類型）
表面處理工藝：
● Cu
● Ni
● NiAu
● Ag
● 電刷
激光劃片切割：
● 可避免材料殘留的創新式激光加工工藝
可定制化的酒窩設計：
● 主要作用是緩解Condura(R).classic 和 Condura(R).extra的結構應力
研磨技術：
● 通過特殊的機械表面處理，保證最佳的鍵合能力
● 切割孔無毛刺 （激光切割）：創新式激光切割工藝確保切割孔無毛刺
● 數據矩陣代碼：各環節均具有可追溯性
● 自動光學檢測（AOI）：確保高品質的質量保證流程
● 超聲檢測：銅與陶瓷接口的無損控制
● 定制封裝：客戶特定的封裝標準
預涂焊料
● 無需印刷和清洗助焊劑的焊膏
● 負責預涂材料系統
● 減少不合格的產品
● 簡化流程
● 無阻焊層（孔口或焊膜）
預涂燒結膏
● 無需印刷和干燥的燒結膏
● 負責預涂材料系統
● 減少不合格的產品
● 簡化流程
● 降低成本
配套材料：
● 選擇匹配的連接材料
設計：
● 導電層的布局、芯片和元件的結構
熱模擬試驗：
● 溫度分布模擬（例如：發熱點預測）
原型設計：
● 模塊原型設計和金屬陶瓷基板組裝
● 用于驗證金屬陶瓷基板的多功能原型設計
有功功率循環：
● 電源模塊或組裝的金屬陶瓷基板的測試
測試：
● 對裸銅或組裝的金屬陶瓷基板進行測試
分析：
● 故障分析
● Analysis of functional surfaces