Celcion(R)鋁基板漿料

大功率LED等應(yīng)用通常需要采用金屬基印刷電路板（MCPCB）。不過(guò)，賀利氏可提供一款更加智能的解決方案：Celcion(R)。它具有三大優(yōu)勢(shì)：節(jié)約昂貴的材料；加快生產(chǎn)速度；提高設(shè)計(jì)靈活度，幫助客戶開(kāi)發(fā)出更好的產(chǎn)品。

賀利氏Celcion(R)是專為在鋁基板表面印制電路而設(shè)計(jì)的厚膜材料系統(tǒng)。 傳統(tǒng)的MCPCB生產(chǎn)通常采用減成法，即先涂覆再蝕刻。這種工藝不僅耗時(shí)，而且往往會(huì)浪費(fèi)昂貴的材料。

相較之下，Celcion(R)采用選擇性沉積工藝——材料只用在所需要的位置，因此可以減少加工步驟、材料用量以及材料種類。產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更也更加快速、成本更低。此外，Celcion(R)是由玻璃和金屬組成的系統(tǒng)，不存在可燃性問(wèn)題。 Celcion(R)與無(wú)鉛焊料及細(xì)金線鍵合工藝相容，其材料本身也不含鉛，并且符合RoHS和REACH的規(guī)定。

賀利氏Celcion(R)厚膜材料系統(tǒng)包括絕緣漿料、導(dǎo)體漿料、阻焊層漿料和電阻漿料，可用于直接在鋁基板表面印制電路。所有漿料均可在600 oC以下的溫度進(jìn)行燒結(jié)，并且適用于3000、4000、5000和6000系列的鋁基板。 其獨(dú)特的玻璃系統(tǒng)可最大程度地緩解鋁基板的翹曲問(wèn)題，同時(shí)提高其熱導(dǎo)率和高介電擊穿強(qiáng)度。