粗鍵合銅絲
賀利氏大口徑鍵合銅絲具備優異性能，降低成本的同時，可以幫助解決在電子應用方面諸多技術難題。
銅作為一種互連材料，擁有出色的導電性和熔斷電流值。相比鋁絲連接，更細的導線，擁有更好的散熱性能。此外，銅是一種機械穩定的金屬，帶來更強的接合連接和高環路穩定性。
賀利氏提供三種主要類型的粗鍵合銅絲：PowerCu，PowerCu Soft，CucorAl（鋁包覆銅線）。其皆展現出杰出的長期可靠性，高強度鍵合能夠抵抗高溫和機械應力。他們是助力您解決熱管理難題的理想解決方案，輕松應對高強度、小型化、輕量化，以及更高可靠性的要求。包括在高電壓模塊和系統的電源管理，即使是在高能量密度和高溫情況下。
我們與眾不同之處在于，我們將粗鍵合線納入我們的核心業務之一，同時提供焊接和燒結漿料、基材材料和其他電力電子產品。我們通過標準化的方法進行成本效益的生產，提供產品以簡化和精簡你自身的流程工藝。
優勢一覽：
● 最佳的粘合性，由于極度柔軟為變形提供最小的阻力
● 均勻的細晶粒結構
● 極高的熱穩定性
● 最小電阻率
● 極寬的鍵合工藝窗口
● 高效率：賀利氏特殊線軸實現超長的長度
● 在壽命和可靠性測試展現了高可靠性，特別在與其他先進技術結合，用于芯片頂部接頭和管芯連接
● 符合法規要求，包括REACH和RoHS
汽車：
● 發動機管理系統（發動機控制單元）
● 傳輸控制器
● 用于電動和混合動力汽車傳動系統電力電子模塊
● 發電機控制
● SiC（碳化硅）技術用于減少電功率損耗
● 氮化鎵（GaN ）類電子
電力電子技術工業用途應用：
● 適用于驅動器、電流逆變器和電源供應的最先進的IGBT模塊
● 應用風能和水能，太陽能和其他可再生能源的逆變器
● 火車和其他類型的交通工具
PowerCu Soft：
● PowerCu Soft 鍵合線是目前我們最受歡迎的先進半導體封裝材料。它需要非常結實能夠承受高達200 ℃的高溫，從而在下一代應用中很好的履行其使命。在使用壽命測試中，賀利氏PowerCu鍵合線楔焊應用是傳統鋁科技持續時長的10-30倍。其熔斷電流值也優于鋁線材。
CucorAl （鋁包覆銅線）：
● CucorAl鍵合線是鋁包覆銅芯組成的合成材料。這一復合材料較純鋁具有更好的電性能和機械性能，已通過長期的被動溫度循環試驗，特別是，通過有源功率循環測試證實。粗線擁有60%-70%的銅含量。可用直徑范圍從200微米至500微米。鋁/銅結構提供了可靠的粘合窗口，而無需更改芯片金屬。
