市場對電子元件可靠性的要求不斷提高：高功率應用以及客戶日益嚴苛的要求給焊接間距的耐熱性能帶來了巨大的考驗。電子元件的熱疲勞和機械疲勞主要是由連續開/關的反復循環而引起的。為了最大限度的提高可靠性，工程師必須確定材料性能與屬性之間的最佳組合。

完美的焊接接頭對于耐熱性能是至關重要的。理想的潤濕性和極低的空洞率將有助于確保最可靠、穩定的連接性能。賀利氏無助焊劑的實芯軟焊線專門針對高性能組件和芯片粘接應用進行了優化。復雜的擠壓工藝可確保極小的直徑公差，同時避免有機污染和氧化物。賀利氏焊錫線可確保均勻的膠層厚度（BLT），同時減小傾斜角。

我們可提供含鉛和無鉛的焊錫線。同時還可以提供多種潤濕性優良的合金解決方案，有助于進一步改善抗塌落性和潤濕性。 賀利氏訓練有素的現場服務工程師可與客戶緊密合作，加速推動開發進程，同時加快周轉時間和產品資格認證的流程。

我們在新加坡和中國的生產中心可面向世界各地提供服務并滿足您對焊接材料的需求。作為優秀的合作伙伴，賀利氏將為您節省時間和成本并加快您的生產流程。