先進封裝用焊膏
持續小型化的趨勢和3D集成模塊進一步提升了封裝技術的復雜性和功能性。賀利氏系統級封裝（SIP）焊膏采用兼容性極高的特別設計，可滿足細間距應用的嚴苛要求。
電子設備的規格日趨小巧，越來越多的芯片功能被集成到日益縮小的封裝系統之中。超精細的焊膏粉末供不應求。隨著組件和倒裝芯片日趨密集化，焊接材料的化學相容性就變得非常重要了。 此外，開發周期也越來越短。強大的焊接材料可確保“即插即用”的模式，從而幫助客戶大幅縮短開發周期。
賀利氏的高級封裝產品采用第5級至第8級的精細粉末，獨家工藝Welco確保了獨特的粉體特性：Welco(R)粉末具有卓越的品質和極佳的球形度，可適用于細間距應用（低至80uM）。
Welco(R)AP5112 、Smartflux、SOP92131和SOP92132的系統級封裝方案具有絕佳的兼容性，SOP92131和SOP92132可采用類似的回流焊技術，可避免飛濺或焊料流失的問題。我們可以根據您的要求提供含鹵素、無鹵素或接近零鹵素的產品。
我們在羅馬尼亞、新加坡和中國的生產中心可面向世界各地提供服務并滿足您對焊接材料的需求。作為優秀的合作伙伴，賀利氏將為您節省時間和成本并加快您的生產流程。
產品優勢概覽：
● 巧妙匹配各種焊接組件的系統具有極佳的兼容性，可為細間距應用提供最佳的焊接效果
● 高度可靠的焊接接頭具有出色的潤濕性
● 清洗后剩余的殘留物極少，可確保達到完美的效果
● 適用于超細間距應用的Welco(R)工藝可確保獨特的粉末特性、優良的品質和出色的球形度
● 適用于無縫焊接技術的超寬工藝窗口，可延長模板的使用壽命
與Heraeus合作的好處：
● 賀利氏公司內部的應用中心可對解決方案進行預先測試● 可根據您的需求進行調整，提供與您的應用完全契合的解決方案
汽車：
● 信息娛樂系統
● 相機
● 傳感器
● GPS
通信技術：
● 無線通信設備● 有線通信設備
● 通信衛星
● 射頻器件
消費電子產品和電腦：
● 智能手機和移動電話● 個人電腦
● 平板電腦
● 智能電視
● 服務器和系統
● 成像設備
● 可穿戴式電子產品
● 智能家電
水溶性焊膏
● 含鹵素的賀利氏F541（HBF）和F510系列是備受好評的水溶性焊膏。新款無鹵素產品包括F590和Welco(R)AP5112系列。上述產品可采用第3級至第6級的焊粉粉末。WL449系列為接近零鹵素的焊膏，可采用第3級和第4級的焊粉粉末。
助焊劑與Smartflux
● Smartflux是金屬含量較低的水溶性焊膏，可適用于倒裝芯片的粘接應用（如凸點焊接和錫銅封蓋銅柱技術）。無鹵素的賀利氏Smartflux FLX8916系列和含鹵素的賀利氏Smartflux FLX89131系列僅可采用Welco第6級焊粉。Smartflux可以采用轉移焊接或浸漬技術。
免清洗型焊膏
● 賀利氏的免清洗型解決方案包括適用于印刷應用的無鹵素SOP92131（第3級至第6級焊粉）系列和適用于點膠應用的SOP92132（第3級至第5級焊粉）系列。
