適用于消費電子產品的非導電粘合劑（NCA）
電子工業制造流程需要確保簡捷，自動化和高效。適用于芯片粘接的非導電型粘合劑可提供單組份解決方案，具有優異的點膠性能，并能適用于不同的固化工藝。
非導電粘合劑是芯片粘接工藝的首選產品，可適用于消費電子產品領域（例如：智能卡、RFID卡或LED）的引線框架和柔性基板。我們可以對該配方進行優化，以提高電子產品對熱應力和機械應力的耐受力。
賀利氏可提供使用壽命更長、可靠度更高的單組份粘合劑。該產品具有較寬的工藝窗口，是應對自動化生產中各類挑戰的理想之選。無與倫比的點膠性能可為客戶確保產量最大化并降低其成本。賀利氏的非導電粘合劑為非溶劑型無鉛粘合劑。
我們的應用中心可直接對賀利氏的產品進行測試。作為優秀的合作伙伴，賀利氏將為您節省時間和成本。
產品優勢概覽：
● 經優化的賀利氏NCA系列可為便捷、穩定且極具成本效益的自動化生產流程提供支持：
● 單元件即用型解決方案，可適用于便捷而穩定的工藝
● 可快速固化，適用于低溫應用
● 使用壽命更長
● 非溶劑型無鉛粘合劑
與Heraeus合作的優勢：
● 賀利氏公司內部的應用中心可對解決方案進行預先測試● 可根據您的需求進行調整，提供與您的應用完全契合的解決方案
消費電子行業：
● 賀利氏的導電粘合劑可適用于引線框架和柔性基板的芯片粘接工藝。
● 智能卡
● RFID卡
● 相機模塊
● LED
技術數據一覽表：
