適用于高速生產制程的高初始強度SMT粘合劑
在SMT制程貼裝定位工藝中，高初始強度粘合劑可避免元件在焊接固定前發生位移。賀利氏的SMT粘合劑可在焊接過程中及焊接后確保優良的性能。
SMT粘合劑主要用于PCB的表面貼裝元件，可以在波峰焊或雙面回流焊的過程中固定電路板元件。該粘合劑用于將表面貼裝設備（SMD）鍵合到PCB上，以避免元件在高速生產流程中發生位移。濕潤的粘合劑必須具備高初始強度，以便在整個焊接流程中將SMD固定到位。同時，粘合劑不得影響電子電路的功能。
SMT粘合劑還可以用于BGA邊緣鍵合工藝，可幫助BGA及類似的芯片級封裝（CSP）結構提升機械強度和可靠性：該材料有助于進一步提高裝配組件的抗沖擊和抗彎折性能。
賀利氏的SMT粘合劑是非溶劑型熱固性單組份粘合劑。該產品可在標準元件或難以附著的元件上展現出卓越的附著力。無與倫比的分散性能可為客戶確保產量最大化并降低其成本。該產品可適用于所有常見的應用，如：印刷、點膠、針頭轉移和噴射等。
賀利氏富有經驗的專家可基于其專業知識和應用技術，利用一系列最符合應用要求的粘合劑為您提供鼎力支持。我們的應用和技術中心可直接對賀利氏的產品進行測試。作為優秀的合作伙伴，賀利氏將為您節省時間和成本并加快您的生產流程。
產品優勢概覽：
● 在高速生產流程中，環保型高強度的粘合劑可以為固化和焊接工藝確保絕佳的固定性
● 可在標準元件或難以附著的元件上展現出卓越的附著力
● 對電子電路的功能沒有負面影響
● 非溶劑型熱固性單元件粘合劑
● 較高的表面絕緣電阻（SIR）
● 無鉛焊膏
● 可提供無鹵素的產品系列
與Heraeus合作的優勢：
● 賀利氏公司內部的應用中心可對解決方案進行預先測試汽車：
● 發動機管理（發動機控制單元）
● 傳動控制裝置
● 制動系統（ABS）
● 轉向和穩定系統（ABS、ESP、EPS/EPAS）
消費電子產品和電腦：
● 智能手機和平板電腦● 成像設備
● 服務器和系統
● 此外，它可以適用于LED和通信行業的其他應用。
技術數據一覽表：
