5G技術(shù)受到萬眾矚目，業(yè)界期待。然而，新標(biāo)準(zhǔn)的許多優(yōu)勢只有通過設(shè)備性能的提升才能得到充分發(fā)揮。應(yīng)對5G發(fā)展的四大技術(shù)挑戰(zhàn)，賀利氏推出了創(chuàng)新的解決方案組合！
為了在5G發(fā)展中搶占先機(jī)，業(yè)界正在加速提升下一代設(shè)備的性能。在臺灣國際半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會(SEMICON Taiwan) 上，賀利氏全新推出5G解決方案組合，不僅能助力客戶顯著降低成本，而且也能大幅提升設(shè)備的性能和質(zhì)量。賀利氏分析了當(dāng)前5G發(fā)展面臨的四大挑戰(zhàn)，并給出了有效應(yīng)對方案：
5G技術(shù)的更高性能，必須通過增加頻率才能實現(xiàn)。但這會給設(shè)備內(nèi)部的各組件(如芯片和天線)之間帶來破壞性的干擾。同時，有源器件不能影響內(nèi)部環(huán)境中其他系統(tǒng)的安全性。然而，元件之間的屏蔽技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了極限。
賀利氏開發(fā)的全新整體解決方案，是由配方獨(dú)特的銀油墨、噴墨打印機(jī)和專用于電磁屏蔽的固化設(shè)備組成的新系統(tǒng)。與傳統(tǒng)屏蔽技術(shù)如金屬外殼或真空濺射相比，這項新技術(shù)能大幅節(jié)省成本和帶來最大化的材料利用率。如果按照每年相同產(chǎn)能對比，賀利氏噴墨工藝在設(shè)備上的投資成本僅占濺射系統(tǒng)的1/16。 隨著電子設(shè)備工作頻率的不斷攀升和小型化趨勢的明顯加快， EMI 屏蔽技術(shù)已成為5G發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，它能為5G的運(yùn)營效率和安全性提供可靠保障。這對許多消費(fèi)者和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用來說極為重要。
小型化導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部各元器件對于空間的爭奪越來越激烈。然而，5G技術(shù)會帶來數(shù)據(jù)流量的爆發(fā)式增長，這將會消耗更多能量，從而導(dǎo)致對電池容量的需求直線升高——因此這個問題會被進(jìn)一步放大。
將更小的元件彼此放置得更近，從而帶動了對細(xì)間距焊錫膏的需求增長。賀利氏的 Welco 焊錫膏憑借其優(yōu)異的流變性能，可帶來更出眾的細(xì)間距圖形印刷能力，讓更小尺寸的消費(fèi)類電子設(shè)備得以快速發(fā)展，其中也包括5G手機(jī)。此外，與傳統(tǒng)屏蔽技術(shù)如金屬外殼相比，賀利氏的EMI屏蔽解決方案更節(jié)省空間。WS5112系列焊膏可減少錫球、錫珠和空洞等焊接缺陷的發(fā)生，從而提高焊接良率。
電子設(shè)備發(fā)展如此迅速，并且需要更多的存儲容量。因此，對于制造商來說，提高成本效益是獲得持續(xù)競爭優(yōu)勢以及成功的關(guān)鍵因素。
在當(dāng)前的半導(dǎo)體行業(yè)，為了確保存儲器件的高性能，生產(chǎn)仍然高度依賴黃金來進(jìn)行引線鍵合。而賀利氏推出的 AgCoat Prime 鍍金銀線，其性能和可靠性完全可與金線媲美。它為5G技術(shù)的存儲器件封裝提供了金線的真正替代品。
為了加快5G的部署和全光網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，世界各地的運(yùn)營商和政府都必須加大對通信基礎(chǔ)設(shè)施的投資。因為，5G專注于高速連接，對功耗方面也有更多要求。因此，設(shè)備和功率放大器將會大大升溫。
傳統(tǒng)的焊接工藝已達(dá)到這些要求的極限。一種理想的代替選擇是燒結(jié)工藝。賀利氏的 mAgic(R)燒結(jié)膏可將器件的使用壽命延長10倍。