mAgic(R)燒結膏
較高的功率密度總是伴隨著較高的工作溫度。與此同時，還需要改善器件的耐久性能。無鉛燒結銀膏是替代傳統焊錫膏的高效方案，可將器件的壽命延長10倍。
150°C以上的操作溫度、更高的功率密度和更長的使用壽命是電子應用行業的主要趨勢。這就需要能滿足更高熔化溫度，更強抗疲勞強度，高熱導率并且低電阻率的連接材料。
芯片粘接的純銀涂層使燒結銀膏能適應溫度較高的操作環境。與普通焊錫膏相比，該產品具備更優越的熱導率以及更長的使用壽命。
賀利氏mAgic(R)系列燒結材料可適用于DCB基板的高功率應用（熱壓燒結）以及其他引線框架封裝（無壓燒結）之中。
與傳統焊料相比，在功率循環測試時，獨特的mAgic(R) PE338有壓燒結銀系列可將產品使用壽命延長10倍以上。同時，它所需的壓力比其他燒結材料都要低。
產品優勢概覽：
● 與其他焊膏相比，可將使用壽命延長10倍
● 其純銀涂層可適應極端的溫度范圍（-55-250°C）
● 純銀連接材料可耐受高達250°C的操作溫度
● 與其他焊接工藝相比，可提高功率密度（降低系統總成本）
● 熱導率可達到150 W/mK以上
● 無鹵配方
● 可防飛濺的免清洗型助焊劑有利于減少工藝步驟
● 專為自動化生產設備而設計較寬的工藝窗口：
● 網板的使用壽命壽命>8小時
● 可適用于有壓和無壓燒結
● 可達到的工作溫度：200-250°C