焊膏

SMT組裝過程中的焊膏起著焊料和粘合劑的作用，將SMC/SMD固定到PCB表面。賀利氏Microbond(R) SMT650焊膏可保長期穩定的極高表面絕緣電阻，有效防止電化學遷移。賀利氏可提供適用于芯片粘接應用的無鹵素和接近零鹵素的高鉛焊膏（基于RoHS對鹵素含量的標準）。賀利氏焊膏和助焊劑系統的高溫高鉛合金可為焊粉提供足夠的保護。這將最大限度的減少空洞率（整板空洞率通常<5%）并在溶劑清洗后留下最少的殘留物。

膠粘劑

粘合劑在固定SMT組件中的SMD中起作用，阻止SMD移位和脫落。賀利氏SMT粘合劑在標準元件或難以附著的元件上展現出卓越的附著力。在高速生產流程中，確保固化和焊接工藝的絕佳固定性。賀利氏SMT粘合劑具有較高的表面絕緣電阻（SIR）對電子電路的功能沒有負面影響。可適用于所有常見的應用，如：印刷、點膠、針頭轉移和噴射等。

Flux

Flux in SMT組裝程序在協助焊接順利進行中起作用。助焊劑分為酸性助焊劑和樹脂助焊劑，起到消除金屬表面氧化物和污垢以及使金屬表面濕潤的作用。賀利氏專門研發的F650助焊劑系統還能與不同的合金配合使用。例如，將F650助焊劑系統與Innolot 合金相結合，可實現卓越非凡的可靠性能——尤其是在汽車行業的小型化系統中。

清潔劑

清潔劑用于清除焊膏殘留在板上的殘留物。清潔劑應具有良好的化學性能和熱穩定性。另外，在儲存和使用過程中不應分解，不與其他化學物質發生化學反應。此外，它不應腐蝕具有不燃性和低毒性的接觸材料。在操作過程中應該安全且低損失地進行清潔，并且應該在設定的時間和溫度內有效地進行清潔。賀利氏可提供免清洗/水洗型焊膏，無需清洗殘留物，提高工作效率。

如何確保長期穩定的極高表面絕緣電阻？

有效防止電化學遷移的關鍵因素是全新助焊劑的化學成分：憑借全新F650助焊劑系統，賀利氏成功地在氮氣氛保護、優異的印刷性和表面電阻之間找到了良好的平衡。從而能夠確保長期穩定的極高表面絕緣電阻。

不僅如此，Microbond(R) SMT650 還與許多電子和電路板的防護涂層完美匹配。此外，賀利氏專門研發的F650助焊劑系統還能與不同的合金結合使用。賀利氏電子的Innolot 合金是專門為要求較高的應用領域而設計，如汽車電子應用領域。

Innolot 合金含有的金屬具有極高的熱機械穩定性，可大大延長整個電子元件的使用壽命。簡單地說就是——在更高溫度下使用時間更長。 對熱機械性能要求較低的應用，我們提供帶有錫銀銅合金（SAC）的F650焊膏。我們的多樣化產品使客戶能夠在他們的應用中準確地使用最合適產品，同時幫助客戶在資格認證方面花費最少的精力和費用。