貼片焊膏
更簡單、更便捷、價格更低廉的組裝工藝日趨盛行，而SMT也逐步取代了通孔插裝技術。賀利氏為高可靠性焊膏提供的一整套產品可適用于以基于印刷電路板（PCB）和陶瓷基板（如DCB）的SMT應用。我們可根據您的需求匹配理想的焊膏，并提供高度靈活的最佳解決方案。
SMT已經在很大程度上取代了此前的通孔插裝技術（主要用于以印刷電路板和陶瓷基板為基礎的電路組裝流程）。由于SMT的組件通常不帶引線或比通孔插裝的組件更短。這就導致其組件的性能更高，重量也更輕。
為了配置更具成本效益的最佳生產流程，我們有必要根據具體的應用和基板為焊膏找到焊粉和助焊劑的最佳組合。賀利氏可根據具體的生產流程，基于廣泛的產品組合找到與焊膏完美契合的配方工藝。賀利氏在四個不同的生產中心生產焊粉、助焊劑和焊膏產品。我們分散生產焊粉的模式確保了產品最高的產量、穩定性和可靠性。
賀利氏的焊膏可與各類應用完美匹配。我們推出的InnoRel系列與Innolot 合金的組合在汽車電子應用中顯示出優越的可靠性：InnoRel系列是高度可靠的無鉛合金，可適用于環氧樹脂PCB和陶瓷基板的相關應用。
對于陶瓷應用（如陶瓷混合電路、LTCC或DBC）來說，我們推薦使用HT1合金。銀含量較低的無鉛合金可以催生可行的解決方案，從而解決材料成本問題（甚至可輕松勝任多種高度可靠的應用）。賀利氏可以滿足對環保生產工藝不斷增長的需求，面向汽車、工業產品和消費電子產品提供廣泛的“綠色”產品（無鉛、無鹵素或接近零鹵素）。
除了標準的產品組合以外，我們還能夠針對您的獨特應用設計相應的解決方案。賀利氏應用中心可以直接測試并優化改良版的應用，以確保產品的一流品質。
產品優勢概覽：
● 可確保焊粉的最高產量和品質穩定性
● 一系列豐富的免清洗型和水溶性助焊劑系統可與多種應用完美匹配
● 助焊劑系列可輕易的轉換為焊接合金，同時盡量減少繁瑣的認證程序
● 一系列廣泛的“綠色”產品（無鉛、無鹵素或接近零鹵素）
● 經驗證的高可靠性焊膏系列（Innorel）
與Heraeus合作的好處：
● 位于中國、新加坡和羅馬尼亞的焊膏、焊粉和助焊劑生產中心可在全球范圍內確保快速可靠的供應鏈● 賀利氏公司內部的應用中心可對解決方案進行預先測試
汽車
● SMT-電路板組裝
● 發動機管理（發動機控制單元）
● 傳動控制裝置
● 制動系統（ABS）
● 轉向和穩定系統（ABS、ESP、EPS/EPAS）
DCB-陶瓷基覆銅板的芯片粘接技術：
● 電氣化傳動系統的電力電子模塊（電動和混合動力汽車）● 工業用電力電子產品
DCB-陶瓷基覆銅板的芯片粘接技術：
● 最先進的IGBT驅動器、逆變器和電源模塊● 風能、水能、太陽能等可再生能源的并網逆變器
● 火車及其他交通工具
● 消費電子產品和電腦
SMT-電路板組裝：
● 智能手機和平板電腦● 成像設備
● 服務器和系統
● 此外，它可以適用于LED和通信行業的其他應用。
無鉛貼片焊膏
無鉛貼片焊膏-高度可靠的InnoRel系列
含鉛貼片焊膏
無鉛DCB焊膏
