帶預(yù)涂焊料的Condura(R)+氧化鋁基板
預(yù)涂系統(tǒng)可簡(jiǎn)化工藝流程，節(jié)約成本，提高產(chǎn)量并降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。Condura(R)+定制化材料系統(tǒng)是賀利氏全新的預(yù)涂焊料Condura(R)基板，它可以在達(dá)成上述目標(biāo)的同時(shí)，節(jié)省芯片粘接工藝的時(shí)間和資金。
在電子產(chǎn)品市場(chǎng)中，簡(jiǎn)化的流程對(duì)于節(jié)約成本、降低風(fēng)險(xiǎn)及提高產(chǎn)量具有至關(guān)重要的意義。為了達(dá)成這些關(guān)鍵性目標(biāo)，賀利氏針對(duì)芯片粘接流程推出了預(yù)焊接的Condura(R)+氧化鋁基板。
這一全新的材料系統(tǒng)將賀利氏品質(zhì)一流的 金屬陶瓷基 板與已預(yù)涂焊料的焊盤（不含無(wú)焊劑）完美融合。這將顯著簡(jiǎn)化焊接流程，因?yàn)樗梢悦獬?錫膏 印刷和清洗助焊劑殘留物的工序。此外，由于采用的焊接材料是不含任何溶劑的合金材質(zhì)，因此，可有效的避免焊料飛濺。
可將獨(dú)特的焊盤精確的定位在恰當(dāng)?shù)奈恢?，還可以對(duì)其形狀和尺寸進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便與模塊設(shè)計(jì)方案相匹配。焊盤上的焊點(diǎn)可確保芯片被放入后不會(huì)隨意移動(dòng)。焊料在回熔后即全部蒸發(fā)，不會(huì)遺留任何殘留物。
賀利氏訓(xùn)練有素的現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)工程師可與您密切合作，在您的芯片粘接工序中有效的應(yīng)用帶預(yù)涂焊料的Condura(R)+基板。在我們的應(yīng)用中心，我們可以通過(guò)原型設(shè)計(jì)、測(cè)試和質(zhì)檢為您的布局方案提供支持。我們的專家精通本地語(yǔ)，同時(shí)對(duì)您的需求了若指掌。歡迎隨時(shí)洽詢。
優(yōu)勢(shì)一覽：
● 確保更快速、更高效、成本更低的生產(chǎn)工藝：
● 可減少高達(dá)50%的芯片焊接工序，可免除錫膏印刷和清洗工序。
● 可減少對(duì)設(shè)備和清潔材料的投資，從而節(jié)省生產(chǎn)成本
● 提高產(chǎn)量，并減少因飛濺和清洗過(guò)程中的損壞而導(dǎo)致的不合格產(chǎn)品
● 降低焊料殘留物的污染，節(jié)約回流爐的維護(hù)成本
與賀利氏合作的好處：
● 可根據(jù)您的需求進(jìn)行調(diào)整，提供與您的應(yīng)用完全契合的解決方案
● 賀利氏材料和系統(tǒng)具有最優(yōu)越的性能和最高的可靠性，我們可以憑借匹配材料和系統(tǒng)的獨(dú)家技術(shù)，確保更快的交付周期
● 出眾的創(chuàng)新能力
在賀利氏應(yīng)用中心的支持下，我們能夠：
● 執(zhí)行一整套模塊后端組裝工藝
● 設(shè)計(jì)電子模塊原型
● 按照客戶的要求對(duì)模塊進(jìn)行測(cè)試
工業(yè)用電力電子產(chǎn)品：
● 我們建議：將Condura(R)+基板應(yīng)用于采用MOSFET或IGBT半導(dǎo)體元件的電力電子模塊（如：換流器）以及工業(yè)領(lǐng)域廣泛采用的二極管（如：加工機(jī)床、起重機(jī)、紡織設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等的電機(jī)驅(qū)動(dòng)）之中。
● 泵
● 焊接機(jī)
● 電動(dòng)工業(yè)車輛（如：叉車用電力驅(qū)動(dòng)）
● 感應(yīng)加熱器
● 工業(yè)驅(qū)動(dòng)器（如：自動(dòng)扶梯、傳送帶、電梯、機(jī)器人和伺服驅(qū)動(dòng)器）
● 數(shù)據(jù)中心、醫(yī)院等機(jī)構(gòu)采用的不間斷電源
● 自然資源（如：石油和天然氣）的開(kāi)采
● 能源技術(shù)（如：光伏、風(fēng)力渦輪機(jī)和能源配送）
● 大型家用電器（如：空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱和熱水泵）
汽車與牽引電機(jī)：
● 作為電力電子應(yīng)用的高性能電路載體：
● 動(dòng)力轉(zhuǎn)向裝置、啟停系統(tǒng)、空調(diào)壓縮機(jī)、水泵、油泵、制動(dòng)器等領(lǐng)域。
● 混合動(dòng)力系統(tǒng)或電力傳動(dòng)系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換器
● 電池充電器
● 感應(yīng)充電系統(tǒng)
● 直流-直流換流器
● 有軌車輛（如：機(jī)車、地鐵、有軌電車和纜車等）。
通信技術(shù)：
● 電信中心（如：射頻功率放大器）的不間斷電源（UPS）
更多市場(chǎng)領(lǐng)域：
● Condura(R)已經(jīng)在其他多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用，例如：醫(yī)療技術(shù)（MRT和CRT）、航空航天、雷達(dá)系統(tǒng)和重型建筑機(jī)械等。展望未來(lái)，Condura(R)技術(shù)還有望將在農(nóng)用車和飛機(jī)等產(chǎn)業(yè)中大展身手。
氧化鋁Condura(R)基板
● 氧化鋁陶瓷Al2O3 (96%)
● 厚度：0.25mm/0.32mm/0.38mm/0.63mm
● 直接覆銅Cu-OFE
● 厚度：0.2 mm/0.25 mm/0.3 mm/0.4 mm
● 單一元件或主板的尺寸：7" x 5"（可用面積）
● 表面加工工藝：裸銅（可根據(jù)客戶的要求采用其他工藝）
● 無(wú)明顯的飛濺現(xiàn)象
焊盤
● 合金：SnAg3.5、SAC 305或其他合金（根據(jù)客戶的要求）
● 尺寸：根據(jù)客戶的要求
● 厚度：可根據(jù)客戶的要求，芯片粘接后通?！?0μM
● 可在基板上應(yīng)用各種厚度和面積的焊接材料
焊點(diǎn)
● 蒸發(fā)后無(wú)任何殘留物（經(jīng)Auger電子光譜分析和鍵合絲拉伸剪切強(qiáng)度測(cè)試）
芯片
● 金屬化工藝：可焊接的多功能表面（如銀或金）
● 尺寸：根據(jù)客戶的要求
芯片焊接
● 流程：采用高活性材料（如：甲酸）的回流焊接工藝。 我們可以為您設(shè)計(jì)特別的工藝方案（如：回流爐加工）并提供相應(yīng)的支持。
● 總空隙率：低于潤(rùn)濕面積的5%
● 最大空隙尺寸：低于潤(rùn)濕面積的0.5%
● 飛濺：無(wú)明顯的飛濺現(xiàn)象
● 清洗殘留物：無(wú)需清洗