混合電路漿料
如今，醫療技術、航空航天、汽車和通信等眾多行業都面臨著以下三大挑戰：日益小型化的設計空間、苛刻的環境條件以及對電路可靠性的要求越來越高。賀利氏厚膜漿料是克服上述挑戰的理想選擇。
賀利氏為厚膜電路提供豐富的漿料產品，包括金、銀、鈀、鉑和銅導電漿料。用于混合電路的賀利氏產品包括介質漿料、包封玻璃漿料和電阻漿料。
這些漿料可提供不含鉛、鎘和鎳的產品，滿足RoHS等現行環境法規要求。賀利氏的市售產品系列包括適用于電鍍、焊接和引線鍵合工藝的專用漿料。
主要加工步驟如下：
● 在耐高溫陶瓷基板表面進行絲網印刷
● 流平和干燥
● 在500至1200 °C（通常為850 °C）下燒結
● 汽車
● 通信
● 商業
典型產品：
● 導體漿料： C 5729 、C 21xx / C 20xx系列、 C 4729
● 介質漿料和包封玻璃漿料： IP 9227 、 IP 9217 、 IP 9036 A
● 脈沖穩定性良好的低阻值電阻漿料系列： R 400 AR
● 在氮氣中燒結的漿料
● 密封玻璃漿料