隨著技術的發(fā)展，導熱陶瓷作為一種高熔點、高硬度、超耐磨、抗氧化、耐腐蝕的高導熱陶瓷，已應用于微電子、車輛、航天工程、激光等領域。
擴大AMB覆銅陶瓷基板使用范圍，對提高其導熱性具有重要意義。但在此之前，了解影響陶瓷導熱性的因素是很重要的。以下是影響因素的簡要概述。
陶瓷傳熱方式有對流，AMB內部結構、密度、濕度、熱處理溫濕度、熱處理溫度、壓力等因素。
傳統(tǒng)陶瓷板低，傳統(tǒng)陶瓷板導熱性差，與原材料密不可分。傳統(tǒng)陶瓷的原料通常是導熱性差的天然材料，如粘土、石英和長石。因此，為了保證陶瓷的導熱性，必須混合成分。根據(jù)混合成分的不同特點，該方法可分為兩種：一種是在陶瓷中添加非金屬材料，另一種是在陶瓷中添加非金屬材料，即添加金屬材料。
添加金屬材料的另一個例子是，金屬比大多數(shù)陶瓷板具有更好的傳熱性能，兩者的結合可以有效地提高AMB覆銅陶瓷基板的導熱性。一些研究人員成功地制備了一個穩(wěn)定的金屬滲透梯度層，由陶瓷和金屬銅相互擴散，有效地降低了陶瓷板材料的熱阻。
1、毛孔
在燒結過程中，有機物或無機鹽存在于粉末中、顆粒雜質（如鐵、未研磨的殘留顆粒等。）和過量的玻璃會在體內產生更大的孔隙或氣泡。孔隙的出現(xiàn)將不可避免地改變陶瓷材料的傳熱方式，并對傳熱產生重大影響。
高密度的熱傳導、多孔AMB覆銅陶瓷基板對流是低溫陶瓷的主要傳熱方式、輻射和熱傳導。所以，在分析陶瓷的導熱系數(shù)時，應綜合考慮孔徑、分布和連接。
2、內部缺陷和微觀結構
內部缺陷和微觀結構對陶瓷傳熱系數(shù)的影響完全取決于材料的聲傳熱系數(shù)系統(tǒng)。各種缺陷是聲子傳輸?shù)闹行模档土寺曌拥钠骄赏嫘院蛡鳠嵯禂?shù)。內部缺陷也是聲子傳輸?shù)闹行摹Ｂ曌觽鬏攲е碌哪芰繐p失越多。因此，在尋找提高材料導熱性的有效方法時，應采取煅燒添加劑、提高煅燒時間等措施，以減少材料缺陷的產生。
但是實驗結果表明，盡管實驗結果表明，盡管如此，SiC經過一定量的氮化鋁粉后，陶瓷變得更加密集，但雜質和主要原子之間的粒徑、由此產生的內部缺陷會降低碳化硅AMB覆銅陶瓷基板的導熱性。
3、熱處理工藝
熱處理是陶瓷基底制造過程中最重要的過程之一。它會影響空白的一系列物理和化學變化，以及成品的微觀組織和礦物成分。在熱處理過程中，陶瓷基底陶瓷材料的不同成分也會發(fā)生變化。