無鉛錫膏，是一種電子元件焊接的重要材料，它要求鉛含量必須減少到低于1000ppm（<0.1%）的水平，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。

一、無鉛錫膏的發展歷程

無鉛錫膏的發展始于對環保的日益關注。早在1991年和1993年，美國參議院就提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，雖然這一提議當時遭到美國工業界的強烈反對而未能實現，但它卻開啟了無鉛焊料研究的序幕。隨后，多個國際組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗資巨大。1998年，日本修訂家用電子產品再生法，驅使企業界開發無鉛電子產品，同年10月，日本松下公司推出了第一款批量生產的無鉛電子產品。此后，美國、日本和歐盟等國家和地區相繼發表了無鉛化路線圖，并規定了實現無鉛化的時間表。

二、無鉛錫膏的主要成分與特性

無鉛錫膏主要由錫、銀、銅等合金組成，不含或僅含微量鉛元素。它具有以下特性：

1. 熔點較低：無鉛錫膏的熔點通常較低，這使得焊接溫度也相對較低，有利于保護電子元件不受高溫損傷。
2. 潤濕性好：無鉛錫膏在焊接過程中能夠迅速潤濕焊接表面，形成均勻的焊接點，確保焊接質量。
3. 導電及導熱率高：焊接后的導電及導熱率與63/37錫鉛合金焊料相接近，滿足電子產品的使用要求。
4. 機械性能好：焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都與錫鉛合金的性能相差不多。

三、無鉛錫膏的應用場景

無鉛錫膏主要應用于有環保要求的元器件焊接工藝上，如表面貼裝技術（SMT）中的電子元件與PCB板之間的連接。此外，它還可用于電子產品的維修和重新焊接，以及高精度焊接等場景。在SMT工藝中，無鉛錫膏通常用于焊接電子元件和PCB板之間的連接，它可以在高溫下快速熔化，并在表面形成均勻的焊接點，確保焊接質量和可靠性。

四、無鉛錫膏的使用注意事項

1. 溫度控制：無鉛錫膏的使用需要特別注意溫度的控制。焊接溫度應根據無鉛錫膏的熔點來確定，避免過高或過低的溫度對焊接質量產生影響。
2. 存儲與運輸：無鉛錫膏應存放在干燥、陰涼、通風的地方，避免陽光直射和高溫。在運輸過程中，也應注意避免劇烈震動和碰撞。
3. 使用期限：無鉛錫膏在開封后應在規定的時間內使用完畢，以避免因長時間暴露于空氣中而導致性能下降。

五、無鉛錫膏的發展趨勢

隨著環保意識的不斷提高和電子產品的小型化、集成化趨勢，無鉛錫膏的應用范圍將不斷擴大。未來，無鉛錫膏的研發將更加注重提高焊接性能、降低殘留物、提高環保標準等方面。同時，隨著新材料和新技術的不斷涌現，無鉛錫膏的配方和工藝也將不斷創新和優化。

六、結語

無鉛錫膏作為一種環保、高效的電子元件焊接材料，在電子產業的發展中發揮著越來越重要的作用。隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，無鉛錫膏將成為未來電子焊接領域的主流產品，為電子產業的可持續發展貢獻力量。