一、燒結溫度

• 燒結銀：通過納米銀顆粒的獨特的表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到160℃可以完成燒結。
• 傳統導電膠：可以在更低的溫度下固化，例如某些型號的導電膠可以在90℃固化。

二、可靠性

• 燒結銀：冷熱循環（-65~150℃）次數較高，有的資料指出其可以承受2000次冷熱循環才出現首次失效，但也有資料指出其可以承受1000次冷熱循環才出現失效。這可能與具體的燒結銀配方和工藝條件有關。
• 傳統導電膠：冷熱循環次數較低，一般只能耐200次冷熱循環。

三、導熱系數

• 燒結銀：導熱系數較高，可以輕松達到100W/m·K以上，甚至更高。
• 傳統導電膠：導熱系數較低，一般在5~20W/m·K之間，有些導電膠甚至可能沒有導熱性。

四、導電性

• 燒結銀：體積電阻較低，一般在10^-6Ω·CM級別，只比純銀的導電性低60%左右。
• 傳統導電膠：體積電阻較高，一般在10^-4Ω·CM級別。

五、粘結器件

• 燒結銀：主要粘結大功率器件，如第三代半導體、大功率LED、射頻器件等。
• 傳統導電膠：主要粘結普通的第一代集成電路封裝，以及對導電導熱效果要求不高的界面等。

六、應用領域

• 燒結銀：因其優異的性能，在電子封裝、功率器件、光學器件、傳感器以及抗菌材料等領域得到廣泛應用。
• 傳統導電膠：主要用于微電子裝配，如細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接等。此外，還用于鐵電體裝置中電極片與磁體晶體的粘接，以及電池接線柱的粘接等。

綜上所述，燒結銀和傳統導電膠在燒結溫度、可靠性、導熱系數、導電性、粘結器件以及應用領域等方面存在顯著差異。選擇哪種材料取決于具體的應用需求和工藝條件。