無鉛錫膏的技術要求
作者:vbond 發(fā)布時間:2020-10-29 10:11 瀏覽次數 :
無鉛錫膏首先要能夠實在滿足環(huán)保要求,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質;要保證無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等很多問題。
偉邦材料小編在這里歸納起來講,無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求:
1、無鉛焊料的熔點要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,假定新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題,但現(xiàn)在尚沒有能夠實在推行的,并契合焊接要求的此類無鉛焊料;其他,在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料早年,應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來,即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間,固相線溫度最小為150℃,液相線溫度視具體運用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下,一般要求回流焊溫度應該低于225~230℃)。
2、無鉛焊料要有一定的濕潤性;一般情況下,在流焊時焊料在液相線以上逗留的時刻為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時刻為4秒左右,運用無鉛焊料往后,要保證在以上時刻范圍內焊料能表現(xiàn)出優(yōu)良的濕潤功能,以保證優(yōu)質的焊接作用;
3、焊接后的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;
4、焊點的抗拉強度、耐性、延展性及抗蠕變功用都要與錫鉛合金的功用相差不多;
5、所開發(fā)的無鉛焊料在運用過程中,與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其外表的無鉛焊料及其它金屬鍍層間,有卓業(yè)的釬合功用;
6、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,而且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下作業(yè),也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是往后的發(fā)展趨勢;
7、焊接后對焊點的查驗、返修要簡單;
8、所選用原材料能夠滿足長時刻的充沛供應;
9、與現(xiàn)在所用的設備工藝相兼容,在不替換設備的情況下能夠作業(yè)。