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如今最普遍的 4G 手機在射頻模塊中會使用 5-7 個功率放大器芯片，由于應用 5G 技術，芯片數量預計翻倍增長為 16 個。芯片數量變多，使得芯片之間的焊接材料顯得尤為關鍵，要選擇耐熱、導電性強的材料。相比于傳統高鉛焊料，賀利氏早在 10 年之前就開始研發更為環保的燒結銀材料，適用于更高的頻率、更高的功率和更低的損耗電力電子應用需求。
10年來，賀利氏厚積薄發，不斷推陳出新，近期推出了新型燒結銀材料
“mAgic DA295A”
——一款低溫無壓燒結解決方案。
讓我們來好好認識一下：
這個單詞是不是很眼熟：mAgic
沒錯，很 magic （神奇）！
No.1 環保材料：無鉛無鹵配方 適應環保要求
傳統的芯片焊接多采用鉛，這種材料在自然界中代謝需要 100 年以上，對于土壤跟水的污染是非常嚴重的，不易降解。作為重金屬，一旦與人體接觸，會在血液中長期存在，損害器官，無法代謝，危害健康。而銀作為金屬材料，不但加強了導電性與導熱性，而且完美避開了上述問題，成為芯片焊接材料的理想選擇。
No.2 應用范圍廣：功率放大器、分立器件及高功率 LED
除了應用于 5G 手機及 5G 基站的功率放大器芯片封裝外，燒結銀材料還應用于新能源汽車,目前某國際品牌電動車就采用燒結銀的技術做焊接，保障了產品的穩定性能。
同時還被應用到智能家居、無人機與無人物流倉庫的射頻模塊的芯片封裝，以更高的頻率、更高功率、更低的損耗服務于人類生活的方方面面，帶來無比便利的科技享受。
此外，mAgic DA295A 還具有穩定的流變性能、點膠效果出眾、開放時間長、零空洞、可低溫加工及無需清洗等獨特的性能優勢。
這樣的“mAgic”，值得您好好認識！
芯片粘接是一個極其復雜的過程，擁有像賀利氏電子這樣經驗豐富、值得信賴且在燒結方面擁有廣泛專業知識的業務合作伙伴可謂至關重要。為了將燒結銀技術成功地應用于您的制造工藝，賀利氏電子不僅提供完美匹配的先進材料和組件，還提供全方位咨詢服務。
從4G到5G，需要這樣的“銀”！
作者：偉邦材料 發布時間：2020-08-06 10:42 瀏覽次數 :
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