錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上，而無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環保要求，無鉛錫膏的最穩定性要好，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質;要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求：

 

　　1.潤濕性

 

　　無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸

 

　　時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證優質的焊接效果。

 

　　2.熔點要低

 

　　無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/67錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但目前尚沒有能

 

　　夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外，在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間溫差降下來，即盡量減

 

　　小其固相線與液相線之間的溫度區間。

 

　　3.導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近

 

　　焊接后的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近。

 

　　4.焊料盡量與各類助焊劑相匹配

 

　　新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作，也能夠適用溫和型

 

　　弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發展趨勢。

 

　　5.原材料能夠長期供應

 

　　焊接后對焊點的檢驗、返修要容易，所選用原材料能夠滿足長期的充分供應。

 

　　6.要與錫鉛合金的性能相差不多

 

　　焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多