錫膏主要由錫粉和助焊劑組成，主要用于SMT加工行業，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。焊膏分為有鉛焊膏和無鉛錫膏，主要有以下四個方面的明顯區別。

1.錫膏成分的差異

有鉛錫膏的合金成分主要由錫和鉛組成，其比例為SN:Pb=63:37；無鉛錫膏的合金成分以無鉛高溫錫膏為例：主要由錫、銅和銀組成，其比例為錫：銀：銅=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。

2. 錫膏外觀及氣味差異

有鉛錫膏顏色為灰黑色，裝在白色瓶中；無鉛錫膏顏色為灰白色，裝在綠色瓶中；有鉛錫膏氣味一般較大。有鉛錫膏的成分中含有鉛，鉛本身呈現黑色特征。無鉛焊膏遵循ROHS標準，行業內的常規方法是使用綠色瓶子。

3.焊接工藝差異

無鉛焊接溫度高于無鉛焊接溫度，在一定溫度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果最好。235℃的上限溫度與大多數部件制造商的最高溫度一致。為了滿足無鉛焊膏的特性，在焊接過程中將回流焊的爐溫曲線設置為20段。采用較平滑的曲線和較慢的搬運速度，達到理想的焊接效果。

4.焊膏熔點溫度差異

有鉛焊膏的理論熔點值為183℃，無鉛高溫焊膏的理論熔點值為217℃-227℃，因此無鉛焊膏的焊接溫度高于鉛焊膏。無鉛焊接溫度的最小峰值應為200-205℃，最大峰值應為235℃-245℃。

目前，無鉛錫膏在我國仍被廣泛使用，但在國際出口中，必須加以規定，因為歐美等發達國家對電路板組裝有ROHS標準要求，而鉛對人體和自然危害極大。因此，必須遵守ROHS環保要求。在未來的發展趨勢中，無鉛錫膏取代有鉛焊膏是必然的。