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高性能納米銀燒結漿料在光伏微型逆變器封裝中
隨著分布式光伏系統對高功率密度、長壽命需求的不斷提升，納米銀燒結漿料作為新一代芯片互連材料，正在重塑光伏微型逆變器的技術格局。本文將全面剖析該材料在光伏領域的創新......更多
2025-06-13
高可靠性低溫燒結銀漿在新能源汽車SiC功率模塊
隨著碳化硅功率器件在新能源汽車領域的快速普及，低溫燒結銀漿作為新一代芯片貼裝材料，正在徹底改變傳統功率模塊的封裝方式。本文將深入解析這一關鍵材料的技術突破、工藝優......更多
納米銀燒結技術在第三代半導體功率模塊封裝中
隨著碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件向高壓高頻方向發展，傳統焊接材料已無法滿足高溫高功率密度封裝需求。納米銀燒結技術憑借其卓越的導熱性和高溫可靠性，正成為第三代......更多
2025-06-03
AMB活性金屬釬焊銅陶瓷基板在新能源汽車IGBT模塊
AMB銅陶瓷基板憑借其不可替代的散熱性能和可靠性，已成為新能源汽車IGBT模塊的“黃金標準”。隨著國產化進程加速和工藝優化，預計2025年全球市場規模將突破20億美元，中國市場份額......更多
寬禁帶半導體封裝材料的顛覆性創新與產業化路
隨著碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件向高壓大電流方向發展，傳統封裝材料面臨根本性挑戰。本文將深入剖析五大材料創新方向及其產業化突破點。 1. 超高熱導界面材料 - 定向排列金......更多
2025-05-27
高密度集成封裝材料在智能功率模塊中的創新實
隨著電動汽車和可再生能源的爆發式增長，智能功率模塊（IPM）對封裝材料提出了更高要求。本文將系統闡述最新高密度集成封裝材料的技術突破及其產業化應用成果。......更多
IGBT封裝材料技術演進與未來趨勢
隨著碳中和戰略的全球推進，IGBT作為能源轉換的核心器件，其封裝材料技術正迎來新一輪升級。本文將剖析當前主流技術路線，并展望未來五年發展趨勢。......更多
2025-05-23
第三代半導體封裝材料的革命性突破與產業化應
隨著碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件的快速發展，封裝材料體系正經歷前所未有的技術變革。本文將深度解析新一代封裝材料的關鍵突破及其在高壓大功率場景中的實踐應用。......更多
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