鍵合條帶的主要類型有哪些？
鍵合條帶以金屬材料（金、鋁、銅、銀等）為核心，結(jié)合工藝需求（如抗氧化、導(dǎo)電性、成本）選擇類型，扁帶和TAB技術(shù)則針對特殊場景優(yōu)化性能。......更多
2025-03-21
先進(jìn)封裝材料在電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀如何？
先進(jìn)封裝材料在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，且隨著電子技術(shù)發(fā)展，其重要性日益凸顯，以下是其應(yīng)用現(xiàn)狀： - 應(yīng)用領(lǐng)域廣泛： - 高性能計算與人工智能：AI和高性能計算對芯片性能要求極高，先......更多
無鉛錫膏的制備方法有哪些？
無鉛錫膏一般由錫基合金粉末和助焊劑等成分組成，以下是一些常見的制備方法及步驟： ### 通用制備流程 1.**原材料準(zhǔn)備**： - **錫基合金粉末**：常見的合金體系有錫銀銅（SAC）、錫銅......更多
2025-03-10
先進(jìn)封裝材料的應(yīng)用前景如何？
先進(jìn)封裝材料的應(yīng)用前景十分廣闊，主要體現(xiàn)在以下幾個方面： - **市場規(guī)模持續(xù)增長**：隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，以及人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算和汽車電子等新興應(yīng)......更多
無鉛錫膏：電子焊接領(lǐng)域的綠色變革
在電子制造業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，環(huán)保與性能成為材料選擇的關(guān)鍵考量因素。無鉛錫膏作為一種順應(yīng)時代需求的新型焊接材料，正逐漸取代傳統(tǒng)含鉛錫膏，引領(lǐng)著電子焊接領(lǐng)域的綠色變革......更多
2025-03-05
燒結(jié)銀：電子領(lǐng)域的卓越材料
在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，新型材料的不斷涌現(xiàn)為電子設(shè)備的高性能、小型化和高可靠性提供了有力支撐。其中，燒結(jié)銀憑借其獨特的性能優(yōu)勢，在眾多電子應(yīng)用領(lǐng)域中嶄露頭角......更多
如何選擇適合的鍵合條帶材料？
鍵合條帶，也稱為鍵合絲帶或鍵合帶，是一種在電子封裝等領(lǐng)域用于連接不同部件的重要材料。......更多
2025-02-24
賀利氏硅鋁線的焊接工藝是怎樣的？
賀利氏硅鋁線的焊接工藝一般包括以下步驟及要點： ### 焊前準(zhǔn)備 1.**材料檢查**：檢查賀利氏硅鋁線的規(guī)格、型號是否符合要求，查看線表面是否有氧化、劃傷等缺陷。同時確保待焊接......更多
