高度可靠的芯片粘接焊膏
在制造功率模塊和高度可靠的自動化裝置的過程中，芯片粘接工藝依然是確保產品可靠性的關鍵環節。較高的操作溫度需要焊接接頭具有較高的熔點，而賀利氏芯片粘接焊膏堪稱這一類應用的上佳之選。
苛刻的工作條件、較高的電流以及客戶日益嚴苛的要求對焊接接頭等結構的可靠性推出了日趨嚴格的標準。連續開/關的反復循環給芯片粘接技術帶來了挑戰，最后往往會導致熱疲勞和機械疲勞效應。為了最大限度的提高可靠性，工程師必須確定材料性能與屬性之間的最佳組合。
芯片粘接 焊膏 是為高溫應用而設計的，因此，助焊劑必須滿足多項特殊的要求：在進行回流焊操作時，當溫度升高后，助焊劑應緩慢蒸發。助焊劑必須能保護合金粉末，燃點不得低于300°C下燃燒，也不能留下難以清除的燒焦殘留物。
賀利氏 焊膏 和助焊劑系統的高溫高鉛合金可為焊粉提供足夠的保護。這將最大限度的減少空洞率，并在溶劑清洗后留下最少的殘留物。 賀利氏可提供適用于芯片粘接應用的無鹵素和接近零鹵素的高鉛焊膏（基于RoHS對鹵素含量的標準）。
賀利氏訓練有素的現場服務工程師可與客戶緊密合作，加速推動開發進程，同時加快周轉時間以及產品資格認證的流程。 我們在羅馬尼亞、新加坡和中國的生產中心可面向世界各地提供服務并滿足您對焊接材料的需求。作為優秀的合作伙伴，賀利氏將為您節省時間和成本并加快您的生產流程。
產品優勢概覽：
● 焊點具有卓越的可靠性
● 焊點空洞率極低（整板空洞率通常<5%），可確保最高的可靠性
● 殘留物極少，可達到完美的清洗效果
● 出色的印刷和點膠性能，可確保順利的生產流程
● 具有出色的焊接性能、優越的焊接性能和附著性
● 賀利氏可提供無鹵素和接近零鹵素的多種焊膏（基于RoHS對鹵素含量的標準）
與Heraeus合作的好處：
● 賀利氏公司內部的應用中心可對解決方案進行預先測試● 可根據您的需求進行調整，提供與您的應用完全契合的解決方案
汽車：
● 信息娛樂系統
● 收音機
● 工業用電力電子產品
● MOSFET
● 功率開關
● 電壓調節器
● IGBT
● 直流-直流變換器
通信技術：
● 天線● 射頻功率放大器
● 傳感器
其他資料：
