較高的功率密度總是伴隨著較高的工作溫度。與此一起，還需要改善器件的耐久性能。無鉛燒結銀膏是替代傳統焊錫膏的高效方案，可將器件的壽數延伸10倍。

mAgic燒結膏

  150°C以上的操作溫度、更高的功率密度和更長的運用壽數是電子運用職業的首要趨勢。這就需要能滿足更高熔化溫度，更強抗疲勞強度，高熱導率并且低電阻率的銜接材料。芯片粘接的純銀涂層使燒結銀膏能習慣溫度較高的操作環境。與普通焊錫膏比較，該產品具有更優越的熱導率以及更長的運用壽數。賀利氏mAgic?系列燒結材料可適用于DCB基板的高功率運用（熱壓燒結）以及其他引線結構封裝（無壓燒結）之中。

  與傳統焊料比較，在功率循環測驗時，共同的mAgic? PE338有壓燒結銀系列可將產品運用壽數延伸10倍以上。一起，它所需的壓力比其他燒結材料都要低。對于無壓燒結運用來說，mAgic? ASP 295無鉛燒結銀系列是高熔點焊料的完美替代品。該產品可以適用于半導體運用。這些產品可適用印刷或點膠工藝，可以在引線結構和LED封裝運用中確保更高的熱導率運用賀利氏的豐厚經歷為您的芯片粘接運用找到最佳處理方案。

產品優勢概覽：

與其他焊膏比較，可將運用壽數延伸10倍

其純銀涂層可習慣極點的溫度規模（-55-250°C）

純銀銜接材料可耐受高達250°C的操作溫度

與其他焊接工藝比較，可前進功率密度（降低體系總成本）

熱導率可到達150 W/mK以上

無鹵配方

可防飛濺的免清洗型助焊劑有利于減少工藝進程

專為自動化出產設備而規劃

較寬的工藝窗口：

-網板的運用壽數壽數>8小時

-可適用于有壓和無壓燒結

-可到達的工作溫度：200-250°C