為什么純錫不能用來做無鉛悍錫?

純錫因為熔點高(232C),在銅上電鍍的純錫層在低溫下長時間顯露之后，可能會產生相變(但摻雜能夠克制錫的相變的產生)，在較高溫度和濕潤環境會誘發晶須的成長，焊接工藝性差而不方便直接作為無鉛焊料運用。

無鉛悍錫中存在哪些有害成分?

-般來說無鉛焊錫中首要存在的有害成分為鉛和鎘，其他有害成分如汞、六價鉻、阻燃劑PBB、PBDE根柢不存在。作業中鉛的含量會產生改動，但鎘的含量根柢不變。

無鉛焊錫雜質成分有統- -的規范嗎?

實際上無鉛焊錫雜質成分到現在為止仍沒有一起的規范;對不同的合金雜質成分規范是不一樣的。現在比較公認的規范是鉛含量在0.1%以下，其他雜質仍沒有一起的規范，大部分廠家仍沿用有鉛焊錫對雜質的規范，但有的研究報告標明，在有鉛焊錫中被以為有害的雜質如Cu、A1、Zn等在無鉛焊錫中可能會作為有意增加的有效成分，所以不同廠家依據其合金的情況有不同的雜質成分規范。

六種有害成分的存在方式及替代

鉛首要存在于含鉛焊料、CRT玻璃、燈泡、顏料、固體潤滑劑、橡膠、鉛酸電池、PVC熱穩定劑等。其間線路板用的焊錫是由63%的錫和37%的鉛組成的共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183C。且前能夠選用無鉛焊接技能和工藝來替代慣例的焊接工藝，因為焊接設備的不同，無鉛焊錫的資料也不同，手藝焊一般選用Sn-Cu、 Sn- -Ag或Sn-Ag-Cu,浸焊和波峰焊可選用Sn-Cu、Sn- Ag-Cu等，回流焊可選用Sn- Ag或Sn- Ag -Cu。

鎘首要存在于開關、繃簧、連接器、外殼、PCB、保險絲、顏料和涂料、半導體光電感應器等。低壓電器領域中鎘的替代可用銀氧化錫氧化銦( AgSn02In203)來替代銀氧化鎘( AgCdO)。

汞首要存在于溫控器、傳感器、繼電器、金屬蝕刻劑、電池、防腐劑、消毒劑、粘結劑等。能夠運用氫鎳和鋰離子等可充電電池來替代含錄的電池，運用不含錄的新式溫控器和傳感器等。

鉻(六價)首要存在于金屬防腐蝕涂層、顏料、 防銹劑、防腐蝕劑、陶瓷釉等。能夠選用堿性鍍鋅來替代鍍鉻，用Cr3+替代Cr6+來減輕對環境的危害程度，或不運用電鍍件。

多溴聯苯和多溴二苯醚首要存在于阻燃劑、PCB、 連接器、塑料外殼等。能夠運用磷系阻燃劑替代溴系阻燃劑，或運用無機阻燃劑氫氧化鎂、氫氧化鋁等。

無鉛焊錫產品中，鉛的含量越低越好嗎?

實踐標明:當無鉛悍錫產品中鉛含量低于1000_ ppm時， 鉛含量的凹凸對產品的特性沒有明顯差異。換句話說，即含鉛量900 ppm和含鉛量低于9 ppm的無鉛合 金的特性體現。