DBC是覆銅陶瓷基板也簡稱陶瓷覆銅板。dbc陶瓷基板具有優異的導熱特性，高絕緣性，大電流承載才調，優異的耐焊錫性及高附著強度并可像PCB相同能刻蝕出各種線路圖形。覆銅陶瓷基板應用于電力電子、大功率模塊、航天航空等領域。可是跟著商場技術的發展，amb陶瓷基板也逐步備受重視,那么dbc和amb陶瓷基板的差異有哪些呢?

  AMB （Active Metal Bonding，AMB）的簡稱，便是活性金屬釬焊覆銅技能，用AMB活性金屬釬焊覆銅技能制造的陶瓷基板一般成稱為AMB陶瓷基板。但一起也應該看到，AMB工藝的可靠性很大程度上取決于活性釬料成分、釬焊工藝、釬焊層安排結構等許多關鍵因素，工藝難度大，并且還要統籌本錢方面的考慮。依據現在的商場調研作用來看，AMB覆銅陶瓷基板國內相關研制安排（出產企業）與國外競爭對手存在較大的技能間隔。

  Amb陶瓷基板相對DBC陶瓷基板有什么優勢？

  AMB陶瓷基板運用AMB(Active Metal Brazing)技能將銅箔釬焊到陶瓷外表的一種散熱根底材料。比較于傳統的DBC基板，運用AMB工藝制得的覆銅陶瓷基板不只具有更高的熱導率、銅層結合強度高級特征，并且其熱膨脹系數與硅靠近，可應用于高電壓操作且沒有部分放電現象。正是由于amb陶瓷基板導熱更高，靠近硅，因而amb覆銅板常備用于IGBT半導體， 以及功率模組等作業。