作者：偉邦材料 發布時間：2020-12-14 10:49 瀏覽次數 :
統計數據顯示，2018年，金線在全球封裝鍵合線市場中的份額為36%。“在許多半導體應用中，金線已被銀線、裸銅線和鍍鈀銅線所取代。然而在存儲器件封裝應用中，引線鍵合仍然高度依賴金線。”
在半導體行業，存儲器件的生產高度依賴金線來進行引線鍵合。然而，今天的電子設備對內存容量的需求越來越高，因為需要儲存大量的數據。與此同時，為了降低生產成本，半導體廠商一直在尋找可替代金線的產品，而鍍金銀線的出現為存儲器件市場迎來類似的變革打開了一扇大門。
賀利氏推出的AgCoat Prime鍍金銀線，性能和可靠性堪比金線，可顯著降低凈成本。AgCoat Prime在鍵合過程中不需要惰性氣體，因此廠商無需對生產設備和設施進行投資或改造。此外，該款產品為球焊鍵合機提供了一種即插即用的解決方案，優化了AgCoat Prime的實際應用。
隨著電動汽車、新能源市場逐漸拓展，汽車廠商等對功率器件的可靠性需求也越來越多。而隨著電力電子模塊的功率密度、工作溫度及其對可靠性的要求越來越高，當前的封裝材料已經達到了應用極限。
賀利氏針對此市場推出了全新的電力電子模塊芯片接觸系統Die Top System (DTS)，將銅鍵合線和燒結銀工藝完美結合，成功突破了這一極限，同時具有極高的靈活性。Klemens Brunner介紹，Die Top System (DTS)是一種材料系統，由具有鍵合功能的銅箔表面、預敷mAgic燒結銀漿料、燒結前可選用膠粘劑來固定DTS、匹配的銅鍵合線等各個部分組成。它可將芯片的載流能力比采用鍵合鋁線提高50%以上，電子電力系統的使用壽命比使用焊料及鋁線工藝提升50倍以上，同時支持芯片結溫高至200℃以上，從而顯著提升芯片的可靠性，且大幅降低功率降額或縮小芯片尺寸。
該系統不僅能顯著提高芯片連接的導電性、導熱性，以及芯片連接的可靠性，也對整個模塊的性能進行了優化。此外，Die Top System (DTS)還能簡化工業化生產，最大程度提高盈利能力，加快新一代電力電子模塊的上市步伐。