電子封裝行業內領先的材料解決方案提供商賀利氏電子近日宣布推出一款新型燒結銀——mAgic DA295A。這是一款低溫無壓燒結解決方案，是賀利氏mAgic燒結銀系列的最新產品。該產品具有優異的導熱性，非常適合工作溫度較高的電力電子應用。

 

　　mAgic DA295A燒結銀能夠提升器件的可靠性和使用壽命，尤其是高頻功率放大器的封裝!

 

　　mAgic DA295A不僅能形成牢固可靠、散熱極佳的純銀粘接層，并且還能進一步拓寬工藝窗口，降低總體擁有成本。此外，這款燒結銀的使用十分簡單，能夠為電力電子 制造 商帶來更大的靈活性和可操作性。賀利氏是唯一使用微米級片狀銀粉的燒結銀供應商。與納米粉相比，這確保了更高的良率、更寬的工藝窗口和更低的成本。