當人們使用無鉛錫膏時，總是會出現許多起泡的問題。焊點中的氣泡不僅危及焊點的穩定性，還會不斷增加元件失效的概率。使用無鉛錫膏時，焊點中的氣泡是電子器件工作時的儲熱點，電子器件工作時產生的熱能會積聚在氣泡中，導致焊點的環境溫度無法根據焊盤成功輸出。運行時間越長，積累的熱能越多，對焊點穩定性的危害越大。

為了在應用SAC鋁合金時實現預期的潤濕和最終互連，與SAC焊膏中的焊劑相比，SAC焊膏中的焊劑必須在更高的環境溫度下工作，并且SAC鋁合金的界面張力超過錫鋁合金。增加了收集熔融焊料中揮發性有機化合物的概率，難以從熔融焊料中排出，所以很難防止氣泡，但我們可以按照一些方式去除氣泡！因為一般的氣體回流焊設備不能在內部產生真空，所以不能合理去除爐內的二氧化碳和焊點內部的氣泡。為了避免焊點中的氮氧化物對回流焊爐的保護，由于N2的工作壓力高于大氣壓，焊點中有很多氣泡，那么無鉛焊膏涂上后如何解決氣泡的問題呢？

1.預抽真空。在加熱無鉛錫膏之前，應排出工作區域的二氧化碳，以防止在加熱焊料的整個過程中產生空氣氧化膜。真空也可以增加總濕潤面積。

　　2.電焊后，在冷藏前先進行梯度方向的真空包裝，也就是真空值慢慢增加，因為電焊后焊料還在液體中。此時，氣泡分散在焊點的每個部分。梯度真空包裝可以先吸走表面的氣泡，底部的氣泡會向上移動。隨著工作壓力的降低，氣泡會均勻溢出。如果立即排出氣體，焊點上會有一個爆炸口。

　　自然，除了無鉛錫膏應用后會發泡的問題，大家的工作還有很多注意的點。如果你在作業中關注這個問題，你就堅信泡沫是可以防止的。