第三代半導(dǎo)體的興起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件特別是半導(dǎo)體器件向高功率、小型化、集成化和多功能化方向發(fā)展，極大地促進(jìn)了封裝基板性能的提高。陶瓷基板也是陶瓷電路板，廣泛應(yīng)用于電子器件封裝，主要是因?yàn)樘沾苫寰哂懈邔?dǎo)熱、耐高溫、低熱膨脹系數(shù)、高機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕、絕緣和抗輻射性能好等優(yōu)點(diǎn)。

　　陶瓷基板工藝有很多種，除了DPC、DBC、HTCC、LTCC，還有目前備受關(guān)注的AMB(活性金屬鍵合)技術(shù)，即活性金屬釬焊技術(shù)。

　　1.什么是活性金屬釬焊技術(shù)？

　　AMB技術(shù)是指在800左右的高溫下，含活性元素Ti和Zr的AgCu焊料在陶瓷與金屬的界面潤濕反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬異質(zhì)結(jié)合的工藝技術(shù)。AMB覆銅陶瓷基板一般是這樣制作的：先用絲網(wǎng)印刷法在陶瓷板表面涂上活性金屬焊料，然后夾上無氧銅層，在真空釬焊爐中高溫焊接，然后蝕刻出圖案制作電路，最后化學(xué)鍍表面圖案。

　　二、AMB陶瓷基板的技術(shù)特點(diǎn)

　　AMB技術(shù)是在DBC(直接鍵合銅)技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。與傳統(tǒng)的DBC基板相比，采用AMB工藝制備的陶瓷基板不僅具有更高的熱導(dǎo)率和更好的銅層間附著力，而且具有熱阻更小、可靠性更高的優(yōu)點(diǎn)。

　　第三，AMB陶瓷基板根據(jù)材料分類

　　根據(jù)陶瓷材料的不同，成熟的AMB陶瓷基板可分為氧化鋁基板、氮化鋁基板和氮化硅基板。

　　四、AMB覆銅陶瓷基板的可靠性分析

　　在設(shè)計(jì)新的電源模塊時(shí)，模塊工程師需要根據(jù)封裝要求選擇合適的基板材料，并綜合考慮基板的電、熱、機(jī)械和可靠性。研究表明，功率器件的失效大多是由于散熱不及時(shí)造成的，陶瓷基板的熱性能對功率器件的可靠性至關(guān)重要。AMB覆銅陶瓷基板的可靠性取決于許多關(guān)鍵因素，如活性釬料成分、釬焊工藝、釬焊層微觀結(jié)構(gòu)等。