先進封裝材料的發展前景
作者：vbond 發布時間：2021-05-15 14:04 瀏覽次數 :
隨著先進封裝的應用越來越多，先進封裝材料主要包括：
1、隨著扇出晶圓級封裝技術的逐漸應用，最小線寬和間距為2um，疊層基板的生長會變慢；
2、5G商用和毫米波的應用將帶來液晶聚合物(LCP)的發展；
3、RDL層需要WLP介質材料，WLP介質的生長會更好；
4、引線框局部電鍍會使光刻膠電鍍功能的拓展更加重要。
5、在電源的應用上，將逐步采用高導熱的鍵合晶粒材料來代替焊料鍵合晶體；
6、使用更多的熱增強高壓模塑料，不斷改進塑料復合材料，以滿足翹曲和可靠性的要求；
7、電鍍化學品的生長會更好。隨著汽車電子中半導體含量的不斷提高，PPF QFN工藝技術的應用將越來越多，粗化電鍍工藝將成為必不可少的一步；
