半導體晶圓封裝：是指根據產品型號和功能需求對晶圓進行加工獲得獨立芯片的過程。 主要工藝流程包括：層壓-拋光-去膜-切割-粘貼-粘合-層壓-烘烤-電鍍-印刷-引線成型等。
晶圓封裝工藝：將上道晶圓工藝的晶圓經過劃片工藝后切割成小晶圓（Die），然后將切割的晶圓安裝在相應基板（引線框架）框架的島上，然后使用超細 用金屬（金、錫、銅、鋁）線或導電樹脂將芯片的焊盤（BondPad）與基板對應的引腳（Lead）連接起來，形成所需的電路； 然后將獨立的芯片用塑料外殼進行封裝和保護，塑料封裝后需要進行一系列的操作。 包裝完成后，對成品進行測試，通常通過來料、測試和包裝程序。 封裝過程中使用了各種半導體材料。 常用的封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合線、封裝材料和芯片鍵合材料。
 
封裝材料市場概況：從封裝材料細分市場規模來看，封裝基板占比最大，其次是引線框架和鍵合線。 近年來，一些傳統封裝材料，尤其是引線框架和鍵合線的市場規模有所下降。 這主要得益于芯片封裝技術的進步，芯片封裝所需的引線框和鍵合線成本有所下降。 由于中國集成電路產業的快速發展，近年來中國本土封裝企業呈現快速增長態勢，帶動了中國半導體封裝材料市場的快速擴張,261.3億元，增長35.06%。
 
封裝材料市場預測：先進封裝將使用多種不同的材料，例如前端材料中的低K材料、緩沖涂層和CMP磨料，以及后端的固晶膜、漿料和環氧樹脂模具 材料。 塑料、液態成型材料、基材、阻焊劑等。
據分析，2016-2022年，先進封裝產業整體收入復合年增長率（CAGR）有望達到7%，超過整體封裝產業（3~4%）、半導體產業（4  ~5%），全球電子行業（3~4%）。
其中，FC（flipchip，倒裝芯片）封裝平臺是目前最大的先進封裝細分市場。  2017年預計將占據先進封裝市場收入的81%，達到196億美元；  Fan-out（扇出型）是增長最快的先進封裝平臺，增長率為36%，其次是2.5D/3DTSV平臺，增長率為28%。 到2022年，扇出封裝的市場規模預計將超過30億美元，而2.5D/3DTSV封裝的市場規模預計到2021年將達到10億美元。