隨著電動汽車和新能源市場的逐步擴大，汽車廠商對功率器件的可靠性要求越來越高。隨著電力電子模塊對功率密度、工作溫度和可靠性的要求越來越高，目前的封裝材料已經(jīng)達到了應(yīng)用極限。

針對這一市場，推出電力電子模塊芯片接觸系統(tǒng)Die Top System，將銅焊線與燒結(jié)銀技術(shù)完美結(jié)合，成功突破了這一限制，同時具有極高的靈活性.據(jù) Klemens Brunner 介紹DTS是一種材料系統(tǒng)，由具有鍵合功能的銅箔表面、預(yù)涂的mAgic燒結(jié)銀漿、燒結(jié)前固定DTS的粘合劑以及匹配的銅鍵合線等組成.部分。

與使用鋁焊線相比，芯片的載流能力可提高50%以上，電子電源系統(tǒng)的使用壽命比使用焊錫和鋁線長50倍以上。同時支持高于200℃的芯片結(jié)溫，顯著提高了芯片的可靠性，大大降低了功率降額或縮小了芯片尺寸。

該系統(tǒng)不僅可以顯著提高芯片連接的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，而且芯片連接的可靠性還可以優(yōu)化整個模塊的性能。此外DTS可以簡化工業(yè)生產(chǎn)，最大限度地提高盈利能力，并加速新一代電力電子模塊的推出。