Welco  LED131是一種免清洗無鉛錫膏，具有優(yōu)異的潤濕性和充分減少焊接缺陷。LED131焊劑系統(tǒng)已經(jīng)針對無鉛合金焊料(如錫/銀/銅)進行了明確的優(yōu)化。該配方在各種類型的表面上具有優(yōu)異的性能，并留下透明的焊劑殘留物。獨特的超細粉體技術在MiniLED焊盤中具有優(yōu)異的印刷和焊接性能，非常適合MiniLED直下顯示和背光、照明和汽車LED倒裝芯片封裝。

　　我們擁有20多年為LED行業(yè)提供材料的經(jīng)驗，能夠輕松面對LED芯片封裝從鍵合正式封裝到倒裝封裝的轉(zhuǎn)變。此外，越來越多的Mini/Micro  LED正在使用更兼容的焊接材料。面對上述趨勢，研發(fā)了Welco超細粉體專利技術，為未來LED封裝提供一站式材料解決方案。

　　“我們深厚的材料知識、對Mini  LED封裝技術需求的敏銳反應、持續(xù)的研發(fā)投入和堅持不懈，使我們能夠不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，滿足Mini和Micro  LED行業(yè)的各種新技術需求。榮獲Mini  Micro  LED材料年度產(chǎn)品金獎是對廣大客戶的肯定，我們將繼續(xù)以推動微間距顯示時代的發(fā)展為目標。