賀利氏電子新型激光鍵合銅帶解決方案！
作者：vbond 發(fā)布時(shí)間：2022-08-06 15:44 瀏覽次數(shù) :
賀利氏電子近日在德國(guó)紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe）上宣布推出用于激光鍵合的新產(chǎn)品——PowerCu-Soft LRB（激光鍵合帶）。實(shí)踐證明，這種經(jīng)過(guò)優(yōu)化的創(chuàng)新型銅帶能有效提高功率電子系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。它能夠?qū)崿F(xiàn)250°C以上的模塊工作溫度以及功率密度很高的模塊設(shè)計(jì)。
主要優(yōu)勢(shì)
1.定制表面
2.很高的柔軟度
3. 出色的熱穩(wěn)定性
4.均勻細(xì)粒結(jié)構(gòu)
5.出色的機(jī)械性能，適用于經(jīng)優(yōu)化的鍵合工藝
6.超高純度銅，電阻極低
7. 1條銅帶最多可替代3條銅線
為何選擇條帶鍵合？
在功率電子領(lǐng)域，使用引線鍵合的載流能力總有一天會(huì)達(dá)到極限，而條帶鍵合則成為引線鍵合與載帶自動(dòng)鍵合（TAB）的替代方案，并且許多傳統(tǒng)的超聲波楔形引線鍵合機(jī)可以輕松適應(yīng)鍵合帶的處理，因而使條帶鍵合頗具吸引力。
激光微焊接的新應(yīng)用
激光條帶鍵合是電子行業(yè)，特別是功率電子領(lǐng)域中激光微焊接的新應(yīng)用。它特別適合用于將鍵合線接到電池端子上，以及連接到功率電子模塊的直接覆銅（DCB）基板和銅端子上。通過(guò)適用激光鍵合，可以完成針對(duì)更大電流的條帶鍵合應(yīng)用。
相較于標(biāo)準(zhǔn)的鍵合銅帶，PowerCu-Soft LRB采用了特殊的單面糙化處理，使銅帶表面均勻，無(wú)任何殘留物，以確保激光束更可靠地耦合至高反射性銅表面。PowerCu-Soft LRB可采用目前所有的激光鍵合設(shè)備進(jìn)行加工。
更理想的選擇
PowerCu-Soft LRB是功率器件和大電流專用電池組的理想選擇。此外，將鍵合線升級(jí)為條帶還可提高每小時(shí)產(chǎn)能，從而降低生產(chǎn)成本。1條PowerCu-Soft LRB（0.3x2mm） 可替代3條銅線 （500µm）。
