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AMB陶瓷基板的應用在哪里？
作者：vbond 發布時間：2022-09-17 15:29 瀏覽次數 :
與DBC與陶瓷基板相比，AMB復合銅陶瓷基板具有較高的組合強度和熱循環特性。目前，隨著電力電子技術的快速發展，高速鐵路大功率器件的控制模塊對IGBT陶瓷銅板是模塊化包裝的關鍵材料，尤其是AMB基板逐漸成為主流應用。
氮化硅陶瓷覆銅基板采用活性金屬焊接工藝制備，可承受5000個溫度循環（-40~125），可承受3000個溫度循環A。上述電流已應用于電動汽車、航空航天等領域。特別是本產品采用活性金屬焊接工藝粘接多層厭氧銅和氮化硅陶瓷，采用銅柱焊接實現垂直連接IGBT需要促進模塊化和高可靠性。
此外，AMB重要領域，如風能、太陽能、熱泵、能源、熱泵、水電、生物質能、綠色建筑、新能源設備、電動汽車、軌道交通等。
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