AMB覆銅陶瓷基板的性能是什么？
作者：vbond 發(fā)布時間：2022-08-18 09:25 瀏覽次數(shù) :
第三代半導(dǎo)體的興起和發(fā)展促進(jìn)了電力設(shè)備的發(fā)展，特別是半導(dǎo)體設(shè)備向高功率、小型化、集成和多功能方向的發(fā)展，大大提高了包裝基板的性能。陶瓷基板也是一種陶瓷電路板，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備包裝，主要是因為陶瓷基板具有導(dǎo)熱性高、耐高溫、熱膨脹系數(shù)低、機械強度高、耐腐蝕、絕緣、耐輻射等優(yōu)點。
除陶瓷基板工藝外，陶瓷基板工藝種類繁多，DPC、DBC、HTCC、LTCC，目前也有備受關(guān)注的問題AMB（活性金屬鍵合）技術(shù)，即活性金屬釬焊技術(shù)。
一、什么是活性金屬釬焊技術(shù)？
AMB技術(shù)是指活性元素在800左右的高溫下含有活性元素Ti和Zr的AgCu焊料潤濕陶瓷與金屬界面的反應(yīng)，實現(xiàn)陶瓷與金屬的異質(zhì)結(jié)合。AMB銅涂層陶瓷基板一般采用這種方式制作：首先在陶瓷板表面涂上活性金屬焊料，然后夾緊無氧銅層，在真空釬焊爐中高溫焊接，然后蝕刻圖案生產(chǎn)電路，最后涂上化學(xué)表面圖案。
二、AMB陶瓷基板的技術(shù)特點
AMB技術(shù)是在DBC（直接鍵合銅）技術(shù)是在發(fā)展的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，以傳統(tǒng)為基礎(chǔ)。DBC與基板相比，采用AMB陶瓷基板不僅具有導(dǎo)熱性高、銅層附著力好的優(yōu)點，而且具有熱阻小、可靠性高的優(yōu)點。
三、AMB陶瓷基板按材料分類
根據(jù)陶瓷材料的不同，成熟的AMB陶瓷基板可分為氧化鋁基板、氮化鋁基板和氮化硅基板。
四，AMB銅陶瓷基板可靠性分析
在設(shè)計新的電源模塊時，模塊工程師需要根據(jù)包裝要求選擇合適的基本材料，并考慮基本的電力、熱量、機械和可靠性。研究表明，電源設(shè)備的故障主要是由散熱不及時引起的，陶瓷基礎(chǔ)的熱性能對電源設(shè)備的可靠性至關(guān)重要。AMB銅陶瓷基板的可靠性取決于活性釬焊成分、釬焊工藝、釬焊層微觀結(jié)構(gòu)等諸多關(guān)鍵因素。
