無鉛錫膏的保質期一般是多久？
無鉛錫膏并非絕對的百分百禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于 1000ppm（<0.1%）的水平，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。......更多
2025-02-17
納米銀的含量對燒結銀的性能有何影響？
燒結銀是一種通過特殊工藝處理的導電材料，主要利用低溫燒結技術或在特定溫度、壓力條件下，將納米級的銀顆粒（如納米銀膏、納米銀粉等）固定在基底上，形成具有優異性能的導......更多
?AMB覆銅陶瓷基板：高性能封裝材料的優選?
AMB覆銅陶瓷基板以其出色的導熱性能、高可靠性和低空洞率等優勢，在半導體功率模塊、新能源汽車、光伏新能源等領域得到了廣泛應用。隨著這些領域的快速發展，AMB基板的市場需求......更多
2025-02-10
Miniled錫膏如何提升產品性能
Miniled錫膏通過優化成分、提升擴散性和均勻一致性、解決行業痛點、優化工藝以及適應高精度印刷要求等方面，來顯著提升MiniLED產品的性能和可靠性。......更多
無鉛錫膏：環保與高效并重的電子焊接材料
無鉛錫膏是一種不含鉛成分的焊接材料，通常由焊錫粉和樹脂混合而成。焊錫粉主要由錫、銀、銅等金屬元素組成，而不含鉛元素，這使得無鉛錫膏在焊接過程中不會釋放有害的鉛蒸汽......更多
2025-01-20
燒結銀：高性能電子封裝材料的新星
在快速發展的電子工業中，高性能的連接材料是確保設備穩定性和可靠性的關鍵。燒結銀，作為一種新興的導電材料，正逐漸嶄露頭角，成為微電子封裝、功率器件等領域的重要選擇。......更多
先進封裝材料與MiniLED錫膏：推動電子封裝技術革
在電子封裝領域，先進封裝材料與MiniLED錫膏正成為推動技術革新的重要力量。隨著電子產品向小型化、輕量化、高集成度方向發展，對封裝材料的要求也越來越高。先進封裝材料以其優......更多
2025-01-13
TS解決方案與IGBT封裝：監測與封裝技術的革新
在高科技飛速發展的今天，DTS（分布式溫度傳感）解決方案與IGBT（絕緣柵雙極晶體管）封裝技術正引領著電子監測與封裝領域的革新。DTS以其長距離、高精度的溫度監測能力，成為眾多......更多
