高功率應用以及客戶日益嚴苛的要求給金屬陶瓷基板的可靠性、耐熱性能和使用壽命帶來了巨大的考驗。電子元件的熱疲勞和機械疲勞主要是由連續開/關的反復循環而引起的。為了最大限度的提高可靠性,工程師必須確定材料性能與屬性之間的最佳組合。
氮化硅(Si3N4)具有優異的機械性能(兼顧高彎曲強度和高斷裂韌度)和高導熱率(>80 W/mK)。Si3N4的出色機械強度有助于釬焊較厚的銅層(高達1000 μm),從而提供額外的熱容來抵消負荷峰值。因此,基板已經無法再適用于某些應用了。
AMB-Si3N4基板結合最佳的機械魯棒性具有優異的散熱特性和超高的功率密度。最佳性能和可靠性可以通過銀漿燒結、Die Top系統(DTS)和銅絲鍵合技術來實現。這種設置還有助于更好的利用寬帶隙(WBG)半導體(SiC和GaN)的全部潛力。
我們可以針對您的具體需求,基于賀利氏廣泛的產品系列確定最佳的材料組合:金屬陶瓷基板與基于賀利氏的燒結、焊接和鍵合解決方案而優化的多功能表面。
Condura.prime具有多種比其他金屬陶瓷基板更出眾的優勢
● 得益于最高的可靠性,可進一步延長使用壽命
● 進一步改善功率密度
● 熱阻較低(只有Condura.classic的1/4)
● 進一步增強的機械魯棒性
● 進一步提升的散熱性能
● 可根據您的需求進行調整,提供與您的應用完全契合的解決方案
● 我們可以憑借獨家技術,確保產品更快的進入市場
● 賀利氏應用中心可對所有改良的產品進行測試
● 出眾的創新能力
Condura.prime是電力電子模塊(例如:換流器)的理想基板。最苛刻應用中絕佳的機械魯棒性和卓越的熱導率使其成為汽車、能源和牽引電機行業的首選基板。
● 動力轉向裝置、啟停系統、空調壓縮機、水泵、油泵、制動器等領域
● 混合動力系統或電力傳動系統的轉換器
● 電池充電器
● 感應充電系統
● 直流-直流換流器
● 有軌車輛(例如:機車、地鐵、有軌電車和纜車等)
● 氮化硅陶瓷TSN-90
● 的厚度:0.25 mm / 0.32 mm / 0.635 mm
● 活性金屬釬焊Cu-OFE
● 的厚度:0.30mm / 0.50mm / 0.80mm
● 單一元件或母板尺寸:7" x 5"(可用區)
● 表面處理工藝:Ag optimized for silver sinterning, Ni, Ni/Au, bareCu