焊盤
賀利氏鍵合工藝幫助您實現更可靠、更靈活的電路板設計。通常焊接到PCB和陶瓷混合電路，焊盤可應用額外可靠的完全自動化的鍵合小島
鍵合焊盤具有良好的電和熱傳導性，并能夠在最小的空間實現復雜功能和自由設計。憑借這些優點，其主要應用在汽車和高端細分，微型化和不斷增長的需求扮演日益重要的角色。
從針對性的顧客建議中獲益。我們一起為您的應用，發現最佳配置和材料組合。
我們的可焊性和粘結預制件展現了空間的最優化利用，特別具有高電導率。
優勢一覽：
● 優良的導電率和熱導率
● 鍵合連接的穩定性最高
● 可與粗鋁絲、AlSi細鋁絲或金絲鍵合
● 與所有可焊接和粘接的表面最佳兼容性
● 簡單地取放，易于處理，可靠性佳
● 最高品質得益于全自動化生產設備和100％照相檢查
● 自由設計，即使是在最小的空間內
● 符合法律規定：所有鍵合焊盤都符合RoHS規定的標準版本，或可與含鉛和無鉛焊料共同使用。
我們傾力為您服務：
● 我們與您一道開發最佳解決方案。
● 我們為您提供一整套的標準尺寸和材料組合。我們還將二者完美匹配顧客的特定要求。
● 我們的專家單獨為您提供建議，一直將您的要求牢記于心。
● 我們采用多種不同的方法為您進行廣泛的材料測試。
賀利氏鍵合焊盤用于在PCB上和混合陶瓷上連接鍵合元素。鍵合鋁絲單金屬連接的可靠性，已在世界范圍內眾多高端應用和百萬輛汽車上得到證實。
● LED電子回路
● 位置傳感器
● 電源模塊
● 渦輪增壓機
● 電路板上元件連接
材料：
● 基底金屬：CuSn6
● 鍵合面：AlSi1 、銀、銅
● 焊接連接/粘合面：錫，銀， …
● 與以下鍵合：：鋁、金、銀、銅
● 我們根據您的要求，進一步改進材料組合。
外形尺寸：
● 我們大規模生產下列標準尺寸（可用性極佳）:
● 0.2 x 1.8 x 1.8 mm
● 0.5 x 1.8 x 1.8 mm
● 0.6 x 0.8 x 1.6 mm
● 0.8 x 1.8 x 1.8 mm
● 0.8 x 1.8 x 4.2 mm
● 0.8 x 2.0 x 2.0 mm
● 0.8 x 2.8 x 2.8 mm
● 歡迎聯系我們，獲取更多定制尺寸。
包裝信息：
● 按照DIN EN 60286-3和EIA標準生產的膠帶和卷軸包裝
● 其他選擇
