Celcion(R)鋁基板漿料

大功率LED等應用通常需要采用金屬基印刷電路板（MCPCB）。不過，賀利氏可提供一款更加智能的解決方案：Celcion(R)。它具有三大優勢：節約昂貴的材料；加快生產速度；提高設計靈活度，幫助客戶開發出更好的產品。

賀利氏Celcion(R)是專為在鋁基板表面印制電路而設計的厚膜材料系統。 傳統的MCPCB生產通常采用減成法，即先涂覆再蝕刻。這種工藝不僅耗時，而且往往會浪費昂貴的材料。

相較之下，Celcion(R)采用選擇性沉積工藝——材料只用在所需要的位置，因此可以減少加工步驟、材料用量以及材料種類。產品設計變更也更加快速、成本更低。此外，Celcion(R)是由玻璃和金屬組成的系統，不存在可燃性問題。 Celcion(R)與無鉛焊料及細金線鍵合工藝相容，其材料本身也不含鉛，并且符合RoHS和REACH的規定。

賀利氏Celcion(R)厚膜材料系統包括絕緣漿料、導體漿料、阻焊層漿料和電阻漿料，可用于直接在鋁基板表面印制電路。所有漿料均可在600 oC以下的溫度進行燒結，并且適用于3000、4000、5000和6000系列的鋁基板。 其獨特的玻璃系統可最大程度地緩解鋁基板的翹曲問題，同時提高其熱導率和高介電擊穿強度。