厚銅印刷漿料

厚銅印刷（TPC）技術可提供出色的可靠性和設計靈活性。

TPC漿料適用于氮化鋁和氧化鋁基板，可通過絲網印刷工藝形成300 um厚的膜層。

作為混合電路漿料，TPC漿料可以為MOSFET和IGBT等電力電子元件提供較厚的膜層，同時在同一陶瓷基板上為信號跡線與邏輯器件涂覆較薄的膜層——這種組合將電力電子元件與邏輯器件設計在同一電路中，能夠最大程度地降低感抗并提高空間利用率。

賀利氏專為電力電子應用而開發的厚銅印刷導體漿料系統擁有卓越的印刷質量、導熱性和焊接特性。賀利氏厚銅印刷系統適用于氧化鋁和部分氮化鋁基板。