AgCoatTM Prime：鍵合鍍金銀線
賀利氏生產的AgCoatTM Prime可替代金線，是競爭激烈的存儲器件市場的理想選擇。這種鍍金銀線能夠以更低的成本確保高性能。
在半導體行業，存儲器件的生產高度依賴黃金來進行引線鍵合。隨著電子設備不斷地更新換代，其對內存容量的需求越來越高，半導體廠商對于降低生產成本的需求也越來越迫切。
賀利氏生產的AgCoatTM Prime可替代金線，用于存儲器件封裝。AgCoatTM Prime是一款表面鍍金銀線。AgCoatTM Prime的技術參數與金線高度一致，鍵合過程中不需要惰性氣體，因此廠商無需對生產設備和設施進行投資或改造。
如果您對AgCoatTM Prime感興趣，歡迎聯系我們。我們的工程師很高興回答您的問題，并與您討論接下來的合作。
AgCoatTM Prime的主要優勢：
● 即插即用型解決方案，可有效替代金線，是半導體存儲器件市場的理想選擇。
● 無需固定資產投資：無需購置新的鍵合機，也無需增加基礎設施。
● 形成無空氣焊球（FAB）的過程無需保護氣體或保護套件
● 賀利氏工程師可提供現場支持，確保您的生產順利進行。