鍵合銀絲
相較金線，鍵合銀絲將成本效益與敏感器件所需粘接特性珠聯璧合。實現了優良的可靠性和出色的粘合性。憑借超細直徑（ 0.6密耳或15微米），適用于超微間距結構。
電子市場一直經受著成本壓力的挑戰。為了降低成本，已漸漸形成采用除金以外材料制成的鍵合線的市場趨勢。然而，并不是每種材料都能夠廣泛適用各應用領域。例如，如果是敏感或薄鍵合焊盤，銅材會在鍵合過程中損壞芯片。銀之于敏感材料足夠柔和，所以在此情況下，選用銀絲替代金絲，不失為一種兼具成本效益的絕佳方案。
賀利氏提供多種鍵合銀絲產品，滿足您的不同應用需求。包括將銀（ 89-99 ％）作為主要成分，進一步添加合金元素，以準確制備出所需配置。廣泛的測試技術使我們高質量鍵合線完全匹配您的應用。廣泛的可靠性測試間或在溫度循環及高溫環境和HAST （高加速應力測試） 之間進行。
我們具有多年從業經驗的專家以專業技術與知識為您傾力支持，帶來最為理想的解決方案。專家們現場幫您評估鑒定，解決復雜問題，評估配置效果。在公司應用和技術中心的無數次測試，使我們能夠直接為您調整和修改，適用于您所在應用領域。作為一名合格的合作伙伴，我們以優質方案幫助加速開發進程，為您節約金錢和時間。
相較金絲，成本低廉的銀合銀絲，擁有良好的可靠性和可焊性。銀合銀絲的優點：
● 較鍵合金絲，成本顯著降低
● 精確配置應用需求：LED設備良好反射率
● 可用于焊接點敏感設備，使柔軟FAB激活可用
● MTBA和UPH，實際等同于金線
● 良好粘合性來自N2 與合成氣體
● 適用于最高生產速度
● IC和LED封裝卓越可靠性：我們AgUltra -Hr鍵合絲經過特別設計，能夠承受在溫度循環以及高溫儲存條件和HAST持續的可靠性測試。
選擇賀利氏的優勢：
● 針對應用甄選最佳解決方案，滿足您的各種需求。
● 資深技術支持專家：我們專業的全球應用團隊擁有豐富的經驗和專業知識，為您新的應用和設備提供建議與支持
● 通過內部的技術中心測試，提速開發進程
● 快速進入我們的生產基地，我們在安全國家開設了兩座工廠
鍵合銀絲專為IC封裝和LED設備良好運行而設計。高可靠性鍵合銀絲應用于：
消費電子和計算設備：
● 智能手機與電話
● PC電腦
● 平板電腦
● 電視機
● 服務器和系統
● 成像設備
● 可穿戴電子設備
通訊：
● 無線
● 有線
● 衛星
● NFC技術
● LED
