半導體生產過程包括晶圓制造、芯片封裝、晶圓測試、和封裝后測試。封裝測試是半導體行業的重要環節。在摩爾定律發展緩慢的情況下，對于芯片廠商來說，光靠先進的制造工藝帶來的性能提升不足以滿足未來的應用需求，因此先進的封裝技術尤為重要。然而，目前的包裝技術在包裝材料方面存在一些問題，亟待解決。
　　隨著小型化的趨勢，封裝尺寸越來越小，對封裝材料的散熱和可靠性要求也越來越高。然而，焊接材料面臨著工藝復雜、空焊、冷焊和焊接不良等問題。賀利氏為此推出了Welco  AP5112焊膏，利用集成印刷方案簡化了封裝工藝，同時消除了空焊、冷焊、不良焊等現象，降低了材料管理成本。
　　在大功率器件的封裝中，不同于傳統的半導體硅功率器件，第三代半導體功率器件的工作溫度已經超過200℃，這對封裝材料提出了新的要求。因此，功率器件封裝中的關鍵焊接材料需要具有較低的工藝溫度、較高的工作溫度、良好的導電性和散熱能力。鑒于此，賀利氏引入了燒結銀材料，通過擴散將芯片背面的銀和框架上的銀(銅)連接起來。
　　在存儲器件封裝應用中，引線鍵合高度依賴于金線。隨著國產存儲芯片的大量生產，降低引線鍵合的成本迫在眉睫。對此，好時去年發布了全球首款AgCoat  Prime鍍金鍍銀線，大幅降低了凈成本。
　　隨著半導體制造工藝越來越難以小型化，先進封裝材料對不斷提高芯片性能的重要性日益突出，這將對半導體封裝材料提出更高的要求。