賀利氏電子新型激光鍵合銅帶解決方案！
賀利氏電子近日在德國(guó)紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe）上宣布推出用于激光鍵合的新產(chǎn)品PowerCu-Soft LRB（激光鍵合帶）。實(shí)踐證明，這種經(jīng)過(guò)優(yōu)化的創(chuàng)新型銅帶能有效提高功......更多
2022-08-06
Welco LED131無(wú)鉛錫膏榮獲Mini Micro LED材料年度金獎(jiǎng)
Welco LED131是一種免清洗 無(wú)鉛錫膏 ，具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性和充分減少焊接缺陷。LED131焊劑系統(tǒng)已經(jīng)針對(duì)無(wú)鉛合金焊料(如錫/銀/銅)進(jìn)行了明確的優(yōu)化。該配方在各種類(lèi)型的表面上具有優(yōu)異的......更多
2022-01-25
無(wú)鉛高溫錫膏的熔點(diǎn)和應(yīng)用范圍
無(wú)鉛高溫錫膏是一種熔點(diǎn)高、焊接能力強(qiáng)的環(huán)保錫膏。無(wú)鉛高溫錫膏具有優(yōu)異的連續(xù)印刷性、抗塌能力和表面絕緣阻抗性能，因此應(yīng)用廣泛。那么它的熔點(diǎn)是多少呢？具體在哪里用？先......更多
2021-11-13
AMB陶瓷基板的性能與應(yīng)用
隨著功率器件，特別是第三代半導(dǎo)體器件的興起和應(yīng)用，半導(dǎo)體器件正逐步走向大功率、小型化、集成化和隨著多功能的發(fā)展，對(duì)封裝基板的性能也提出了更高的要求。陶瓷基板或陶瓷......更多
2021-10-26
氮化硅基板應(yīng)用于IGBT模塊
髙壓IGBT控制模塊造成的熱能主要是根據(jù)氮化硅陶瓷覆銅板傳遞到機(jī)殼，因而氮化硅陶瓷覆銅板是電力電子行業(yè)中功率模塊封裝不能缺少的重要基本原材料。它不僅具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高......更多
提高功率半導(dǎo)體的導(dǎo)熱系數(shù)-燒結(jié)銀技術(shù)
什么是燒結(jié)銀 經(jīng)過(guò)結(jié)和晶粒后，熱量散逸時(shí)遇到的下一個(gè)熱屏障是晶粒與封裝的連接點(diǎn)。行業(yè)主要做法是在接觸點(diǎn)焊接。在大多數(shù)情況下，焊接是一種好方法。它使用方便，便宜且更可......更多
2021-10-14
賀利氏電子銀燒結(jié)技術(shù)
隨著新能源汽車(chē)、5g 通信和高端設(shè)備制造業(yè)的快速發(fā)展，汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)﹄娏υO(shè)備提出了越來(lái)越高的要求。作為電力設(shè)備的連接材料，燒結(jié)銀材料可以......更多
陶瓷基板測(cè)試可靠性
在功率半導(dǎo)體模塊的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證中，關(guān)鍵材料AMB陶瓷基板的可靠性是一個(gè)重要的考慮因素。陶瓷覆銅板的可靠性可以用承受機(jī)械和熱應(yīng)力的能力來(lái)表示，這通常用熱循環(huán)或熱沖擊試驗(yàn)來(lái)......更多
2021-09-13
